手機芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場
全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉服務,明、后年中國大陸與臺灣也將相繼擴大或進入4G時代,市調機構預估,LTE市場將在2014年開始快速增長,隨手機品牌大廠明年將推出更多LTE手機,近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市場,加上聯(lián)發(fā)科(2454)明年也會有第一代產(chǎn)品亮相,LTE手機晶片將成為手機晶片大廠新戰(zhàn)場。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/140225.htm根據(jù)市調機構StrategyAnalytics統(tǒng)計,今年全球LTE手機出貨量將成長10倍至6700萬支,另家市調機構IHS也預估,今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的1690萬成長至7330萬,增幅達334%,明年4G總用戶數(shù)將達2億。多家研究機構預期,2016年前LTE用戶數(shù)將上看7-12億。
而終端品牌廠商方面,包括蘋果、三星、宏達電、LG、諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)、Pantech與富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭載4G模組手機。隨明年手機品牌大廠以規(guī)劃各多款搭載LTE模組機種,加上平板電腦也會陸續(xù)推出LTE版本產(chǎn)品,LTE晶片需求將明顯轉熱。
目前LTE晶片仍由高通獨霸,三星則供應自家手機為主,其余包括大陸海思投入研發(fā)TD-LTE晶片,ST、Sequans、Altair、Marvell、瑞薩等都積極搶進推出相關產(chǎn)品。
國內LTE晶片相關廠商主要為聯(lián)發(fā)科與威盛旗下威睿,創(chuàng)意、慧榮則分別在代工與射頻收發(fā)器與三星合作。其中聯(lián)發(fā)科為布局腳步相對較快的指標大廠,旗下TD-LTE解決方案去年已送樣,而FDLTE規(guī)格技術則透過NTTDoCoMo取得授權,明年將推出整合2.5G/3G/4G晶片,并可能進一步跨入TDLTE與FDLTE雙模規(guī)格。
只不過博通宣布明年將送樣手機客戶LTE晶片、ST也宣布將與愛立信(Ericsson)拆夥,出售ST-Ericsson股權,為市場再度投下新變數(shù),況且各家競爭廠商技術能力差距持續(xù)縮小,明年下半年開始LTE晶片將逐步邁向戰(zhàn)國時代。
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