Tensilica將攜智能手機(jī)和家庭娛樂最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013

　　Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機(jī)、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現(xiàn)獨特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區(qū)域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。

　　Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號處理器)產(chǎn)品，主要參展產(chǎn)品包括：

　　- 采用Tensilica HiFi音頻DSP的語音觸發(fā)和語音指令產(chǎn)品

　　- 集成HiFi音頻的富士通F-12C智能手機(jī)

　　- 為日本NTT DoCoMo設(shè)計的最新4G手機(jī)，內(nèi)置Tensilica LTE通信DSP產(chǎn)品

　　- 內(nèi)置HiFi音頻的三星3D藍(lán)光Disc™播放器，實現(xiàn)5.1聲道環(huán)繞立體聲

　　- 采用HiFi音頻的HD收音機(jī)

　　- 具備HiFi音頻的三星數(shù)字電視

　　- 首次發(fā)布的兩款新產(chǎn)品。請與Tensilica銷售代表聯(lián)絡(luò)以了解詳細(xì)信息。

　　Tensilica總裁兼CEO Jack Guedj表示：“差異化是客戶選擇Tensilica DPU的主要原因，Tensilica的DPU產(chǎn)品可以幫助廠商縮短產(chǎn)品開發(fā)周期并確保高性能和低能耗。Tensilica DPU讓最終消費產(chǎn)品精彩紛呈。”