嵌入式系統(tǒng)的未來：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺

　　未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。

　　物聯(lián)網(wǎng)將進一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據(jù)”的絕對數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。

　　近年來，系統(tǒng)設(shè)計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉(zhuǎn)移，以不斷提高計算效率，滿足嚴格的性價比和功耗要求。兒提高計算效率的關(guān)鍵步驟在于專業(yè)化，也就是各種計算單元和互聯(lián)基礎(chǔ)架構(gòu)可以滿足特定的應(yīng)用要求，從而實現(xiàn)高度優(yōu)化的異構(gòu)多核架構(gòu)。

　　靈活、高度集成的全新系列器件平臺將會因此而問世，系統(tǒng)專家可以采用軟件編程流程對器件進行編程，軟件設(shè)計流程不僅能捕獲各種應(yīng)用特性，而且還可將這種高級描述語言嵌入到專業(yè)化的可編程架構(gòu)中。

　　2012年，賽靈思推出了全球首款All Programmable SOC平臺，結(jié)合了嵌入式處理器軟件可編程功能和FPGA硬件靈活性。 Zynq™-7000器件系列在一個高密度、可配置的互聯(lián)模塊網(wǎng)絡(luò)中， 把多ARM ®核、可編程邏輯結(jié)構(gòu)、DSP數(shù)據(jù)路徑、存儲器和I/O完美集成在一起。這個協(xié)同處理器可以采用賽靈思新一代Vivado™設(shè)計套件工具鏈中獨特的高層次綜合功能進行C語言的編譯。

　　這個突破 是產(chǎn)業(yè)向以系統(tǒng)為中心的設(shè)計流程發(fā)展的一個重大里程碑，新的設(shè)計流程將充分利用并行編程、高層次綜合和SoC多核技術(shù)領(lǐng)域的最先功能。這種以軟件為中心的編程流程可充分挖掘?qū)I(yè)化硬件架構(gòu)的全部潛能，同時又不需揭示硬件的實現(xiàn)細節(jié)。

　　總而言之，All Programmable SOC 軟硬件協(xié)同平臺將讓眾多領(lǐng)域的不同工程師均能受惠于Zynq All Programmable SoC架構(gòu)的全部功能，使他們能夠在設(shè)計新一代更智能的電子系統(tǒng)時，實現(xiàn)最高的生產(chǎn)力和最佳的結(jié)果質(zhì)量。