富士通半導體獲海思半導體策略ASIC合作

　　富士通半導體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導體策略ASIC合作伙伴榮譽。富士通的高速IP解決方案和ASIC設計服務，是海思授予其這一榮譽的關鍵所在。

　　由于不斷升級的處理速度和越來越復雜的調制解調算法，現代通信芯片往往會集成數億個同時工作的晶體管和超高速的模擬互聯IP。而在這樣的芯片上，領先工藝所帶來的物理設計收斂會變得越來越困難，片上巨大規(guī)模的數字電路對超高速模擬IP的串擾也變得越來越明顯，如何在很短的設計周期內去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設計來包容超高的功耗、保證高速接口的信號質量，這些都需要設計者給予深度的考慮和規(guī)劃。富士通半導體是全球領先的ASIC方案提供商，其在65/55nm、40nm、28nm等先進制程上所積累的豐富的設計經驗、極具競爭力的高速IP和高端封裝的解決方案不僅能夠幫助客戶有效的應對這些棘手的問題，更是芯片成功的重要保障。并使其在全球范圍內尤其是在網絡通信和高端消費電子領域與眾多關鍵客戶形成策略合作伙伴關系。

　　“我們非常榮幸能夠成為海思半導體策略ASIC合作伙伴，海思半導體是我們在亞太區(qū)最重要的客戶之一，富士通也是海思長期以來的ASIC合作伙伴。”富士通半導體亞太區(qū)副總裁沈劍虹表示，“海思和富士通都有全球一流的工程設計團隊，在雙方最近一次高端通信ASIC芯片的合作開發(fā)中，雙方通力配合，克服了項目中對性能、功耗和交期的挑戰(zhàn)，比原定計劃提前兩周T/O，并一次流片成功。此次的成功合作是雙方團隊在超高速數字和模擬設計上無縫合作的又一次印證。”

　　海思半導體總裁何庭波女士表示：“我們對富士通半導體的高速IP解決方案和ASIC設計服務印象深刻。其跨國團隊在設計和生產階段快速而又高水準的交付是使得我們客戶在市場上保持領先的重要因素。我們會繼續(xù)加強與富士通在高端通信領域ASIC上的策略合作關系”。