HHD混合型硬碟時代逐漸到來

　　傳統(tǒng)使用主軸馬達、讀寫臂等機械式零件構(gòu)成的硬碟叫HDD(Hard Disk Drive)，而以快閃記憶體晶片所構(gòu)成，沒有用上任何可動性零件(no moving part)的硬碟叫SSD(Solid State Drive)，而同時使用上兩種技術(shù)的硬碟，我們稱為混合型硬碟(Hybrid Hard Drive，HHD)，或稱Hybrid Drive、H-HDD(Hybrid Hard Disk Drive)。

　　混合型硬碟是取兩種硬碟構(gòu)成的技術(shù)優(yōu)點而成，HHD既有HDD的價格容量比，也有SSD的快速存取速度，更簡單說，SSD等于扮演電腦系統(tǒng)主記憶體與硬碟間的快取記憶體(Cache Memory)，是個加速的角色。另外，HHD若設(shè)計良善，在整體儲存子系統(tǒng)運作上的用電也能獲得精省效果。

　　HHD起步艱難

　　有關(guān)HHD的概念很早就提出，2005年10月Intel在IDF盛會上就提出代號為Robson的技術(shù)，后來2007年5月正式問世，并定名為ITM(Intel Turbo Memory)，之后Microsoft也正式提出Hybrid Hard Drive之名，并由硬碟大廠Seagate與快閃記憶體大廠Samsung攜手合作開發(fā)。

　　觀念雖早，但初期的發(fā)展并不理想，無論是Intel Turbo Memory或HHD，加速效應(yīng)都不明顯，許多專業(yè)媒體的測試及相關(guān)報導也反應(yīng)出相同意見。

　　不僅HHD發(fā)展不理想，完全捨棄機械式零件的SSD，在初期發(fā)展也發(fā)生困擾，在部份存取操作時會出現(xiàn)短暫的停頓現(xiàn)象，一般稱卡機或窒機，之后為改善此問題，業(yè)者在整個SSD系統(tǒng)中再添加一個DRAM記憶體，此問題才獲解決。

　　另外，SSD寫入次數(shù)過少也是問題，最早初的Netbook即有因終端消費者密集使用，而在購買后的半年內(nèi)就耗盡SSD寫入次數(shù)，因而遭客戶抱怨?；蛘撸琒SD一旦故障壞去，不能像傳統(tǒng)機械式硬碟還有搶救資料的機會，這些都是讓新技術(shù)採取保守心態(tài)的使用者，在初期不能接受SSD/HHD的塬因。

　　HHD漸入佳境

　　不過，隨著時間與技術(shù)的磨練，上述的問題已有若干開始化解，首先是整體存取效率上已有明顯加速效果，不再被人認為是「無加速感受、純增加價格」的產(chǎn)物，其次是卡機、窒機問題已不再常見。

　　再者，存取壽命過短的問題雖無法解決，但業(yè)者因應(yīng)不同作業(yè)系統(tǒng)開發(fā)出對應(yīng)的常駐程式，透過常駐程式，可隨時了解與預估未來SSD/HDD壽命，讓終端消費者能獲得若干預警，并在壽終前進行備份。

　　至于SSD一旦壞去就難以拯救資料，此依然是相當難解的問題，目前的變通作法是僅用SSD存放作業(yè)系統(tǒng)、應(yīng)用程式，使用者資料(User Data)仍傾向存放于傳統(tǒng)機械式硬碟，如此一旦SSD無預警故障，對終端用戶的衝擊可減少些，至少可快速用還塬光碟恢復作業(yè)系統(tǒng)與應(yīng)用程式。

　　進一步的，SSD/HHD的構(gòu)型(Form Factor)也明確化，HHD走傳統(tǒng)2.5吋HDD的相同構(gòu)型，而純SSD也可比照，但純SSD若用于高度講究輕薄的機內(nèi)空間內(nèi)，則以Mini-PCIe的構(gòu)型為主，且其延伸長度也被列入規(guī)範，即依循mSATA標準。

　　在作業(yè)系統(tǒng)方面，Windows Vista已提供若干加速技術(shù)，如ReadyBoost、ReadyDrive等，但整體支援性仍然不足，此在Windows 7已獲得改善，Windows 8則更徹底，另外，Apple也在去年新款的iMac上首次正式支援HHD，Apple稱此為Fusion Drive。

　　塬本業(yè)界推測Apple會在MacBook系列筆電上先推行HHD，然在新款iMac發(fā)佈后，證實是先從桌上型Mac開始先實施，但推估最終仍會實施到Apple的筆電上。

　　從2007年HHD剛推出，之后2010年Seagate再次推出，以及2011年Hitachi加入推出后，HHD的發(fā)展已逐漸步向成熟，目前諸多Ultrabook均已採行HHD，使儲存系統(tǒng)的存取效能、儲存成本都獲得兼顧。

　　HHD的下一步挑戰(zhàn)

　　最后，HHD的成本會略高于僅選擇HDD或僅選擇SSD，用電上也一樣會略高，但隨著半導體技術(shù)進步，此一略高成本、略高用電推估可以獲得控制，且HHD在體積上也持續(xù)精進，現(xiàn)有2.5吋HHD已達7mm高度，可用于Ultrabook之類的超薄筆電，未來也將朝5mm高度挑戰(zhàn)。

　　HHD看似已掃除多數(shù)阻礙，未來將更大步向前，但其實仍有挑戰(zhàn)要克服，例如一旦要抓取的資料未在快閃記憶體內(nèi)，且機械式硬碟的主軸馬達已停止運轉(zhuǎn)，這時要重新啟動運轉(zhuǎn)并找尋資料，反更為耗時，其他也有諸多的細節(jié)協(xié)調(diào)問題等，仍待業(yè)界持續(xù)努力精進。