- 市場對人工智能的熱情還在持續升溫，隨著芯片庫存調整卓有成效，以及市場需求回暖推動，全球存儲芯片價格正從去年的暴跌中逐步回升，內閃存產品價格均開始漲價。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于AI需求高漲，目前英偉達（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產周期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。行業人士表示，在產能緊缺下目前DRAM以及綁定英偉達新款AI芯片的HBM存儲系統售價更高。在此帶動下，從今年
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HBM 存儲 先進封裝
- 近日，江波龍旗下企業級存儲產品FORESEE UNCIA 3836系列企業級SATA SSD產品完成與OpenCloudOS/TencentOS相互兼容認證。測試認證期間整體運行穩定，在功能、性能及兼容性方面表現良好。自研高能固件鍛造硬核產品力FORESEE UNCIA 3836系列SATA SSD由江波龍自主研發，產品經過專業可靠性設備驗證，打造高可靠、高穩定的企業級存儲方案。該款產品采用128層3D eTLC NAND Flash，支持SATA 6.0Gbps接口，容量覆蓋480GB至3.84TB，耐
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- 江波龍研發布局突破藩籬進入到集成電路設計領域，產品及服務獲得客戶高度認可。繼自研SLC NAND Flash系列產品實現規?；慨a后，首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日問世。該產品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產品上，為公司存儲產品組合帶來更多可能性。隨著自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龍將在半導體存儲品牌企業的定位和布局上持續深耕，不斷提升核心競爭力。 越過高門檻NA
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- 在智能制造與工業自動化日益精密的今天，數據處理的實時性、穩定性和耐久性成為衡量系統性能的關鍵指標，內存條作為存儲系統的核心部件，其性能與穩定性直接影響到整個系統的運行效果，尤其是在工業控制、電力應用、電信設備等關鍵領域，對內存條的穩定性和耐用性要求更為嚴苛。近日，江波龍推出全新的FORESEE工規級DDR4 SODIMM，為嚴苛工業環境下的計算機系統提供強大而可靠的“穩定內核”。FORESEE工規級DDR4 SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇，擁有1R×8、2R×8、1R×16
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- 3 月 25 日消息，據外媒 SamMobile 報道，Galaxy Unpacked 活動將于2024 年 7 月舉行，比以往要提前幾周?，F在，關于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光?！鳪alaxy Watch 6根據爆料，三星
Galaxy Watch 7 系列有望推出三個版本，比以往多一個，但仍然不知道被命名為什么。三星還升級新品的存儲空間，將從Galaxy
Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用來存儲戶外鍛煉的離線音樂、應用程序以及
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三星 Galaxy Watch 7 存儲 32GB
- 美光目前在高帶寬內存市場上處于劣勢，但看起來情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內存供應已售罄，并分配到 2025 年的大部分時間。目前，美光表示其HBM3E將出現在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場份額。圖片來源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經售罄，我們 2025 年的絕大部分供應已經分配完畢，”美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準備的講話中表示?！拔覀兝^續預計 HBM
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美光 存儲 AI HBM
- 3月20日，2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲周期 激發潛能”為主題，匯聚了全球存儲產業鏈及終端應用企業，共同探討新的市場形勢下的機遇。在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經理蔡華波發表了題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌企業”全面轉型升級的戰略布局，以及如何實現從銷售模式到用芯服務的模式跨越。（江波龍董事長、總經理 蔡華波）蔡華波深入剖析了存儲模組廠當前面臨的經營痛點。隨著市場競
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- · 繼HBM3，其擴展版HBM3E也率先進入量產階段· 研發完成后僅隔7個月開始向客戶供貨，期待能實現最高性能的AI· “將維持用于AI的存儲技術全球領先地位，并鞏固業務競爭力”2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產超高性能用于AI的存儲器新產品HBM3E*，將在3月末開始向客戶供貨。這是公司去年8月宣布開發完成HBM3E后，僅隔7個月取得的成果。SK海力士表示，“繼HBM3，公司實現了全球首次向客戶供應現有DRAM最高性能的HBM3E。將通過成功HBM3
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- 邁過2023年的經濟逆風行業下行周期，2024年存儲市場起勢，存儲芯片價格上漲。為了適配近兩年人工智能熱浪需求，存儲新技術革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技術在2024年迎來放量周期；HBM加速邁進，HBM3/HBM3e持續突破，有望帶動存儲市場迸發新的活力。一2024是DRAM技術迸發活力的一年從1998年三星生產出最早的商用DDR
SDRAM芯片，到DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的延續，再到今年躍升主流的DDR5，和即將到來的DDR6、DDR7，DRAM技術還在持續突破。按照不
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- 備受矚目的2024中國閃存市場峰會（簡稱“CFMS2024”）將于3月20日在深圳盛大開幕。本屆峰會以“存儲周期 激發潛能”為主題，旨在探討存儲行業在新市場形勢下的機遇與挑戰，匯聚全球存儲產業鏈及終端應用企業的智慧與力量，共謀行業發展。 作為本次大會的重要參展企業之一，江波龍董事長、總經理蔡華波將發表題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，深入探討存儲模組領域的經營挑戰與突破之道，分享江波龍的創新與發展動向。值得一提的是，江波龍在今年1月份公告中披露，2023年預估營業收入同比增長約20%~26%，
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- SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長認為，半導體行業前50年都在專注芯片本身的設計和制造，但是，下一個 50 年，一切將圍繞芯片封裝展開。據彭博社報道，SK海力士（SK
Hynix）今年將在韓國投資超過10億美元，用于擴大和改進其芯片制造的最后步驟，即先進封裝。前三星電子工程師、現任 SK Hynix
封裝開發主管的李康旭表示，推進封裝工藝創新是提高HBM性能、降低功耗的關鍵所在，也是SK海力士鞏固HBM市場領先地位的必由之路。高度聚焦先進封裝SK海力士HBM不斷擴產SK海力士在最近的財報中表示，
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- 近期，存儲廠商南亞科總經理李培瑛對外表示，HBM目前產品溢價較高，確實會對存儲器廠商營收有所貢獻，但其占全球DRAM位元數僅約2%。因此，以當前南亞科在DRAM市場的市占率而言，現階段不適合公司投入大量資源爭奪HBM市場。存儲市場正掀起AI狂歡熱潮，HBM技術也從幕后走向臺前，并成為推動存儲器產業發展的強勁動能。不過，HBM技術含量高、在DRAM占比小，因此決定了該技術是屬于三星、SK海力士、美光等大廠的“游戲”，而非全部存儲廠商的“狂歡”。如今，存儲大廠的HBM戰局已然打響，并瞄準了最新的HBM3E技術
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HBM 存儲
- IT之家 3 月 6 日消息，集邦咨詢近日發布市場研究報告，表示 2023 年第 4 季度 NAND 閃存產值 114.9 億美元，環比增長 24.5%，2024 年第 1 季度 NAND 產值將繼續保持上漲，預估環比會繼續增長兩成。三星第四季營收以三星（Samsung）增長幅度最高，主要是服務器、筆記本電腦與智能手機需求均大幅增長。三星該季度出貨量環比增加 35%，平均銷售價格環比增加 12%，帶動營收上升至 42 億美元，環比增加 44.8%。SK 集團SK 集團（SK Group）受惠于價
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NAND 閃存 存儲 市場分析
- 戴爾公布了2024財年第四財季及全年業績報告，第四財季營收為223億美元，全年營收為884億美元。并且透露在AI服務器領域實現了顯著增長，計劃在5月的戴爾科技世界大會上推出一系列新的AI產品和解決方案。在AI服務器領域，戴爾表示經過AI優化的產品訂單環比增長了40%，實現8億美元的銷售額，積壓訂單翻倍至29億美元。盡管供應仍面臨挑戰，但H100交付周期有所改善，客戶對H200和MI300X產品表現出濃厚興趣。傳統服務器業務方面，報告稱Q4業務同比增長，連續三個季度實現環比增長，結束了歷史上最長的消化期。戴
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戴爾 AI 服務器 存儲
- 韓國媒體 TheElec報道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應用模壓填充（MUF）技術。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術，與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升。據悉，MUF 是一種在半導體上打上數千個微小的孔，然后將上下層半導體連接的硅穿孔 (TSV)
技術后，注入到半導體之間的材料，它的作用是將垂直堆棧的多個半導體牢固地固定并連接起來。而經過測試后獲得的結論，MUF 不適用于高頻寬存儲器
(HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RD
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存儲 DRAM MUF技術
存儲介紹
存儲
cún chǔ ?。ù娲鎯Γ? 1.把錢或物等積存起來?！肚鍟涫吕舨俊觳亍罚骸皯舨孔嗖繋炜仗?，應行存儲款項?！薄肚鍟洹舨總}場衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進倉，倉場酌量舊存各色米多寡勻派分儲，將某倉存儲某年米色數目，造冊先期咨部存案?！?魯迅 《書信集·致李小峰》：“《舊時代之死》之作者之家族，現頗窘，幾個友人為之集款存儲，作孩子讀書之用?！? 2.指積存的錢或物等 [
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