上下聯(lián)動 促進IC產業(yè)跨越式發(fā)展

　　2012年11月22日，在工信部指導下，由工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、廣州市科技和信息化局、廣州市番禺區(qū)人民政府等主辦的2012中國集成電路(IC)產業(yè)促進大會暨第七屆“中國芯”頒獎典禮在廣州番禺召開。

　　本次大會以“推動整機與芯片聯(lián)動 打造集成電路大產業(yè)鏈”為主題。聯(lián)想集團、國家電網電力科學研究院、華大九天、ARM、華潤上華等領軍企業(yè)做了報告。　　

　　

 

　　CSIP主任邱善勤發(fā)表了題為《軟硬結合上下聯(lián)動，促進IC產業(yè)跨越式發(fā)展》主題報告，指出，研發(fā)與制造成本飚升將使產業(yè)集中度更高，制造企業(yè)將向上游設備廠商進行投資綁定，企業(yè)通過平臺化產品實現(xiàn)多屏芯片融合，構建軟硬結合一體化的應用平臺引領創(chuàng)新潮流。目前，國產CPU、操作系統(tǒng)、數據庫、中間件、辦公軟件的適配已經取得一定成效，為我國的信息安全提供了重要保障，但仍然有待進一步改進和提高。國內IC行業(yè)應通過加強戰(zhàn)略研究、優(yōu)化產業(yè)環(huán)境、獲取核心資源，以及兼并重組實現(xiàn)做大做強。

　　為了促進產業(yè)鏈上下游的溝通交流，大會還舉辦了“中國芯”產品及應用展?！　?/p>

 

　　中國芯”品牌授權儀式是大會的一個亮點，通過授權，東莞泰斗微電子將在其產品的封裝和宣傳材料上使用“中國芯”標識，將“中國芯”所蘊含的高質量、高可靠、自主產權的含義通過這種方式廣為傳播，將公共品牌的價值與企業(yè)產品融合統(tǒng)一。