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          Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

          —— 華為海思授權(quán)覆蓋Tensilica全部的IP核
          作者: 時間:2013-02-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前宣布與加強戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍,包括Xtensa®可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號處理器),以及用于LTE基站、手持移動設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/142412.htm

            海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示:“很高興與Tensilica增強合作伙伴關(guān)系,在過去的4年多時間里,我們很多項目一直和Tensilica保持密切合作。Tensilica 在功耗、性能、面積方面能夠幫助我們的產(chǎn)品實現(xiàn)差異化,從而提升競爭優(yōu)勢。其內(nèi)核達(dá)到了我們的預(yù)期性能,技術(shù)支持也非常出色,能夠顯著地縮短研發(fā)周期。”

            Tensilica總裁及CEO Jack Guedj表示:“海思半導(dǎo)體顯然已發(fā)現(xiàn)Tensilica標(biāo)準(zhǔn)IP核和處理器定制技術(shù)的價值,在我們通用工具鏈的支持下,可以得到功耗/性能/面積的最佳平衡,同時縮短上市時間。很高興與海思半導(dǎo)體繼續(xù)保持長期密切的合作關(guān)系。”



          關(guān)鍵詞: Tensilica 華為 DPU

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