Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關系

　　Tensilica日前宣布與華為加強戰(zhàn)略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應用范圍，包括TensilicaXtensa^®可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號處理器)，以及用于LTE基站、手持移動設備、其他網(wǎng)絡基礎設施和客戶端設備的ConnX基帶處理器。

　　海思半導體副總裁Teresa He表示:“很高興與Tensilica增強合作伙伴關系，在過去的4年多時間里，我們很多項目一直和Tensilica保持密切合作。Tensilica DPU在功耗、性能、面積方面能夠幫助我們的產(chǎn)品實現(xiàn)差異化，從而提升競爭優(yōu)勢。其內(nèi)核達到了我們的預期性能，技術支持也非常出色，能夠顯著地縮短研發(fā)周期。”

　　Tensilica總裁及CEO Jack Guedj表示：“海思半導體顯然已發(fā)現(xiàn)Tensilica標準IP核和處理器定制技術的價值，在我們通用工具鏈的支持下，可以得到功耗/性能/面積的最佳平衡，同時縮短上市時間。很高興與海思半導體繼續(xù)保持長期密切的合作關系。”