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          IPCCEMAC2013聚焦產品可靠性實踐知識和解決方案

          作者: 時間:2013-02-28 來源:電子產品世界 收藏

            在CEMAC2013中國電子制造年會上,關于產品可靠性的實踐知識和解決方案成為這次會議關注的重點內容。CEMAC2013中國電子制造年會,是-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®在華東地區(qū)組織的有關電子行業(yè)的科研、技術、生產管理、材料、清洗、實驗、政策及行業(yè)趨勢等內容于一體的交流會,今年將于3月19-20日在上海新國際博覽中心慕尼黑電子展期間舉行,分為主題演講和專題會議。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/142523.htm

            此次會議上,業(yè)界知名企業(yè)的專家們從設計、實驗、加工工藝、材料、清洗等多個層面,講解影響電子組件及產品可靠性的實踐知識和解決方案。來自宜特科技工程總處的副總經理崔革文先生,將給與會聽眾講解如何以工程驗證的方式在組裝之前驗證IC器件的可靠性,如何在IPC相關可靠性標準的指導下,提高組裝的可靠性,降低產品不良率。來自竸陸電子(昆山)有限公司品保處處長黃志宏先生,將從A失效分析基礎上,提出如何通過可制造性設計提高產品生產的可靠性問題。宜特科技的彭思堯經理將對無鹵化產品的可靠性做詳細介紹。麥克羅泰克實驗室董事長兼技術總監(jiān)Bob Neves先生,將對眾多OEM廠商關注的的CAF實驗內容作深入探討。博敏電子股份公司技術中心高級工程師陳世金先生,將從板材加工工藝方面,介紹提供可靠性的解決方案。ZESTRON中國區(qū)應用技術部門主管王劼先生和北京泰拓精密清洗設備公司的總經理戴素紅先生,將分別從清洗工藝和清洗技術等方面對影響電子元器件、產品可靠性的問題做詳細分析,并提供最佳解決方案。

            這些可靠性方面的演講,可從設計、材料、加工工藝、生產管理等不同層面為業(yè)界人士提供系統(tǒng)化的提高產品可靠性的解決思路和方案。



          關鍵詞: PCB IPC

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