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          全球半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)持續(xù)向亞洲集中

          作者: 時(shí)間:2013-03-12 來源:通信世界周刊 收藏

            Q:《通信世界》

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/142949.htm

            A: 副總經(jīng)理&中國區(qū)總經(jīng)理 彭進(jìn)

            過去一年,全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜,實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢影響,芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢,主流芯片廠商陣營開始洗牌,處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察,業(yè)績有所增長。

            Q:如何評價(jià)2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,這種態(tài)勢是否會(huì)蔓延至2013年,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片業(yè)大氣候影響下,2013年又將如何發(fā)展?

            A:2012年,整體宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)形勢不甚理想,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還未完全走出不景氣周期,但業(yè)務(wù)繼續(xù)向亞洲集中這個(gè)大趨勢仍在持續(xù)。

            特別是中國,不僅本土產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)水平持續(xù)提升,并且早在2005年就已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。目前,中國集成電路市場已占到全球的三分之一。在移動(dòng)互聯(lián)新的應(yīng)用方式的普及,政府政策的扶持以及內(nèi)需擴(kuò)大的拉動(dòng)之下,中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的前景可期。

            據(jù)Gartner預(yù)計(jì),2013年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估達(dá)3110億美元,較2012年成長4.5%。消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合,使得手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大。而各種電子整機(jī)產(chǎn)品的市場需求量大增,晶片的出貨量會(huì)持續(xù)上升。隨著中國兩化融合和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)的集成電路市場需求進(jìn)入高峰期,預(yù)計(jì)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將再次呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的景象。

            Q:2012年,不斷增長的移動(dòng)終端市場帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮,中國芯片產(chǎn)業(yè)如何抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)反撲?同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、TD等新一代技術(shù)又能否為中國芯片業(yè)提供增長機(jī)會(huì)?

            A:隨著全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,包括智能手機(jī)和平板電腦在內(nèi)的移動(dòng)終端近年來呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。經(jīng)過多年的發(fā)展,中國已經(jīng)成為全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)基地.

            據(jù)賽迪顧問報(bào)告顯示,中國智能手機(jī)產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。作為移動(dòng)終端核心的移動(dòng)終端芯片產(chǎn)業(yè),也將迎來了新一輪的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。另據(jù)其他市場機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),在未來五年內(nèi),該產(chǎn)業(yè)將保持20%的年增長率,市場規(guī)模也有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

            在目前全球移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)格局中,歐美廠商仍占據(jù)絕對的主導(dǎo),掌握著設(shè)計(jì)研發(fā)的核心技術(shù),占據(jù)了產(chǎn)業(yè)中的高附加值環(huán)節(jié)。目前國際各大移動(dòng)終端設(shè)備生產(chǎn)廠商所采用的芯片,主要來源于少數(shù)幾家廠商。

            隨著4G時(shí)代的日益臨近,中國廠商有可能借此實(shí)現(xiàn)趕超。一方面,目前中國4G標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE方案已經(jīng)成為國際4G候選標(biāo)準(zhǔn),有利于中國企業(yè)形成一定的優(yōu)勢;另一方面,國內(nèi)廠商已經(jīng)形成了相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,具備了較強(qiáng)的研發(fā)生產(chǎn)能力。因此,未來若能把握好機(jī)會(huì),實(shí)現(xiàn)對國外廠商的趕超,也并非沒有可能。如果TD-LTE最終成為國際4G標(biāo)準(zhǔn),國內(nèi)的移動(dòng)終端芯片產(chǎn)業(yè)將迎來全新的發(fā)展契機(jī)。

            此外,物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將為中國集成電路市場帶來新的增長點(diǎn)。隨著寬帶接入的普及和便攜式移動(dòng)終端的發(fā)展,電子信息產(chǎn)業(yè)正從PC時(shí)代步入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。云計(jì)算服務(wù)將成為未來信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)最重要的商業(yè)模式之一。而物聯(lián)網(wǎng)終端需求遠(yuǎn)大于互聯(lián)網(wǎng),在剛剛過去的2012年,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)到3650億元人民幣(下同)。

            據(jù)IDC預(yù)測,到2020年,將有超過500億臺(tái)的M2M設(shè)備連接到全球公共網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)客戶數(shù)將呈現(xiàn)超高的增長率,物聯(lián)網(wǎng)將成為終端市場的新增長點(diǎn),為集成電路的發(fā)展提供無限商機(jī)。另外,LED照明、電動(dòng)汽車及醫(yī)療電子等新產(chǎn)業(yè),也將推動(dòng)全球電子產(chǎn)品的新一輪產(chǎn)業(yè)革命,從而為中國芯片業(yè)帶來增長機(jī)會(huì)。

            Q:中國芯片業(yè)由于起步較晚,技術(shù)相對落后。而國外核心廠商的技術(shù)能力不斷提速,國內(nèi)芯片制造廠商應(yīng)如何打算?

            A:集成電路產(chǎn)業(yè)日新月異,必須不斷地投入巨資到工藝技術(shù)研發(fā)中。以為例,從最初需要依靠引進(jìn)工藝技術(shù),然后逐步建立自己的技術(shù)研發(fā)力量,到現(xiàn)在與國外先進(jìn)技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)共同合作開發(fā),自主研發(fā)的比重也在不斷增加,經(jīng)歷了一個(gè)飛躍式發(fā)展的過程。

            目前,已經(jīng)完成全套45nm/40nm工藝流程技術(shù)的研發(fā),并通過了國際主流客戶驗(yàn)證,并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。32nm/28nm工藝技術(shù)已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的開發(fā)階段,并在最核心和最關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域,其自主創(chuàng)新取得了重大突破;預(yù)計(jì)在2013年下半年,有望完成32nm/28nm全套工藝的開發(fā)工作。20nm節(jié)點(diǎn)的前期開發(fā)工作也已全面展開,預(yù)計(jì)在2015年年底完成。

            當(dāng)然,每一個(gè)公司都有自己不同的優(yōu)勢和特點(diǎn)、資源和能力,應(yīng)該始終根據(jù)客戶的需要、根據(jù)產(chǎn)業(yè)的規(guī)律,尋找能夠最大限度、最充分發(fā)揮自身資源和能力的市場,根據(jù)客戶的需要來開發(fā)特色技術(shù),體現(xiàn)差異化優(yōu)勢,由此贏得市場。

            Q:除了技術(shù)方面,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還能借助哪些手段,提升產(chǎn)業(yè)地位和技術(shù)實(shí)力,譬如政策扶植、收購、融資或合作等等。

            A:首先,提升產(chǎn)業(yè)地位和技術(shù)實(shí)力,最根本的還是堅(jiān)持創(chuàng)新。一方面,產(chǎn)業(yè)界要為創(chuàng)新提供良好的氛圍,減少甚至消除市場壁壘,讓真正具有市場競爭力的公司能夠脫穎而出;另一方面,公司自身要始終堅(jiān)持創(chuàng)新,如果沒有創(chuàng)新,就沒有推動(dòng)公司穩(wěn)定、長期增長的驅(qū)動(dòng)器。

            幾年前,中國芯片企業(yè)還無法在國際半導(dǎo)體芯片市場上有所收獲,但通過短短幾年的創(chuàng)新發(fā)展,目前在設(shè)計(jì)水平、生產(chǎn)能力、制造工藝等領(lǐng)域已經(jīng)開始追隨國際主流廠商的腳步,并憑借出色的性價(jià)比在全球市場中獲得一席之地。

            其次,芯片企業(yè)提供的品質(zhì)和服務(wù)也十分重要。在技術(shù)高速發(fā)展的后摩爾時(shí)代,國內(nèi)國際芯片企業(yè)面對的其實(shí)是同一個(gè)市場,淘汰率非常高,若不能提供足夠好的服務(wù)和品質(zhì),客戶就會(huì)流失更替。

            國內(nèi)芯片企業(yè)需要秉承客戶第一的原則,以了解客戶,服務(wù)好客戶為主要目標(biāo),對客戶的需求做出迅速的反應(yīng),尊重客戶,幫助客戶建立信心,對具體項(xiàng)目提供實(shí)時(shí)現(xiàn)場支持,定期互相研究討論技術(shù)問題,和客戶一同成長;同時(shí)企業(yè)自身也要加快提高技術(shù)水平,不斷優(yōu)化不斷完善自身的工藝制程等技術(shù)服務(wù)。

            第三,應(yīng)在堅(jiān)持市場機(jī)制的基礎(chǔ)上,推動(dòng)IC業(yè)界多種形態(tài)的企業(yè)整合,特別是應(yīng)鼓勵(lì)同類企業(yè)的整合,形成經(jīng)濟(jì)規(guī)模,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢資源的集中有效利用,,此外鼓勵(lì)上下游企業(yè)的緊密協(xié)作、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)的合作,并鼓勵(lì)企業(yè)敢于開展國際合作,善于利用國際資源。

            最后,政府的政策扶持也能對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到很好的推動(dòng)作用。世界任何一個(gè)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功發(fā)展都離不開政府的支持,通過政策扶持、科研推動(dòng)、項(xiàng)目建設(shè)等方式,政府在資源配置、環(huán)境建設(shè)、人才培養(yǎng)等方面發(fā)揮極其重要的作用,從而使本土企業(yè)能夠在國際市場上形成強(qiáng)有力的競爭地位。

            我國本土晶圓代工是支撐設(shè)計(jì)業(yè)和形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎(chǔ),國家科技重大專項(xiàng)從設(shè)備、工藝技術(shù)和IP核幾個(gè)方面對代工制造企業(yè)進(jìn)行扶持,越來越多的國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)選擇在國內(nèi)晶圓代工企業(yè)流片。

            Q:中芯國際作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片代工廠如何走出國際化步伐,同時(shí)2013年又有哪些新的策略和動(dòng)向?

            A:中芯國際從建立伊始就確定了全球化發(fā)展的戰(zhàn)略,并始終保持在管理、資本、技術(shù)、人才等方面的國際化經(jīng)營模式。在管理上,中芯國際擁有一支國際化的管理團(tuán)隊(duì),擁有海內(nèi)外大公司的長期高級管理以及技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),他們所具有的國際視野和決策能力引導(dǎo)公司穩(wěn)健發(fā)展。在資本上,中芯國際通過境外上市獲得國際資本,促進(jìn)企業(yè)快速發(fā)展。在技術(shù)上,中芯國際一方面與IBM等技術(shù)領(lǐng)先、實(shí)力雄厚的跨國企業(yè)合作;另一方面通過自主研發(fā),竭力追趕國際最先進(jìn)工藝水平,加入全球最先進(jìn)的一流代工陣營。在人才上,中芯國際擁有很多來自海外的員工,并通過有國際研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師,幫傳帶國內(nèi)的年輕工程師,快速提升他們的技術(shù)。

            目前,中芯國際的北美及歐洲業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)定增長,貢獻(xiàn)了過半營收,并在產(chǎn)品質(zhì)量上獲得了世界級客戶高通、德州儀器等的肯定,屢屢被授予優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)。公司在中國香港和美國紐約兩地上市,2012下半年來股價(jià)不斷攀升,昭示著全球投資者對中芯的信心也在不斷提升。

            同時(shí),中芯國際也十分重視日益壯大的國內(nèi)市場,堅(jiān)持開發(fā)適合中國客戶的IP,不斷滿足國內(nèi)客戶日益增長的需求,2012年來自國內(nèi)市場的銷售額環(huán)比成長率高于中芯國際總體成長率。目前從0.35微米到40納米技術(shù)上都有中國客戶來流片。

            中芯國際近兩年進(jìn)步明顯,從工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心2012年11月調(diào)查結(jié)果看,國內(nèi)將近75%的IC設(shè)計(jì)企業(yè)選擇中芯國際做代工,中芯國際仍是我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)首選的Foundry合作伙伴,對本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用。

            2013年,公司將持續(xù)改善運(yùn)營管理,按照適合的節(jié)奏發(fā)展,通過專業(yè)化、規(guī)范化的經(jīng)營管理,努力實(shí)現(xiàn)持續(xù)性的盈利發(fā)展。

            中芯國際的短期目標(biāo)是“充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)效率提升”,在運(yùn)營上強(qiáng)調(diào)快速、精準(zhǔn)執(zhí)行和成本控制;中期目標(biāo)是“實(shí)踐技術(shù)差異化”;長期目標(biāo)是擁有世界最先進(jìn)的技術(shù)和一流的質(zhì)量、服務(wù),成為全球客戶的首選。



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