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          安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)
          
						
          
				作者：
				時間：2013-03-22
				來源：電子產(chǎn)品世界
				
				
				
				
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          　　近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。封裝領(lǐng)域的權(quán)威專家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級副總裁Choon Lee博士，將于2013年5月22日在IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會議和展會(ESTC)上發(fā)表主題演講：《封裝技術(shù)中的系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)》，他將向聽眾介紹不同封裝技術(shù)的常見應(yīng)用及其優(yōu)、缺點。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/143415.htm

          　　在主題演講中，除了重要市場領(lǐng)域的常見封裝技術(shù)的優(yōu)勢和局限性之外，Lee博士還將重點講解能幫助開發(fā)人員縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的仿真和建模工具等方面的獨特見解。此外，他將把安可科技公司在產(chǎn)品開發(fā)周期——從初步設(shè)計到制造、測試等過程中遇到的挑戰(zhàn)和應(yīng)對策略分享給聽眾。
          

          　　除此之外，IPC ESTC還有7個主題演講，分別來自Cadence、Intel、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司。來自上述公司的權(quán)威專家將分享他們對系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的寶貴見解。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            安可
                        SiP
                        SoC
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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