28nm芯片代工競(jìng)爭(zhēng)日益激烈

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)在28nm市場(chǎng)上，正面臨日趨激烈競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已進(jìn)入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn)，并能夠用更低價(jià)格吸引更多的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺(tái)積電之前是唯一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠商。

　　消息人士指出，臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供更低價(jià)格，來吸引客戶，因此，臺(tái)積電在28nm市場(chǎng)中主導(dǎo)地位將受到影響，臺(tái)積電2013第二季度營業(yè)收入可能讓人失望。然而，市場(chǎng)觀察人士仍然認(rèn)為，臺(tái)積電2013年第二季度業(yè)績(jī)至少將有個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。

　　此外，臺(tái)積電已收到來自其客戶請(qǐng)求，以減緩代工技術(shù)向20nm制程轉(zhuǎn)換速度。事實(shí)上，臺(tái)積電許多客戶都關(guān)注芯片代工20nm節(jié)點(diǎn)，表示20nm節(jié)點(diǎn)上，芯片功耗和成本降低空間有限。換句話說，從28nm過渡到20nm制程技術(shù)，不符合成本效益。不過消息人士指出，臺(tái)積電正在考慮2個(gè)版本20nm制程技術(shù)，。以吸引更多的客戶，其中一個(gè)版本，其特點(diǎn)是采用FinFET3D晶體管技術(shù)。