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          首屆IPC ESTC聚焦產(chǎn)品生命周期的整體解決方案

          作者: 時(shí)間:2013-03-29 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC)上,組織的60多場(chǎng)技術(shù)演講將重點(diǎn)探討電子行業(yè)的專業(yè)設(shè)計(jì)、、組裝和表面貼裝等問(wèn)題。 ESTC技術(shù)會(huì)議集合了全球?qū)<业淖钚卵芯砍晒譃?3個(gè)主題,旨在幫助整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/143691.htm

            會(huì)員成功副總裁Sanjay Huprikar說(shuō):“首屆IPC ESTC技術(shù)會(huì)議的顯著特點(diǎn),是論文質(zhì)量高,主題豐富。我們的目的就是通過(guò)大量的優(yōu)秀論文演講為電子產(chǎn)品生命周期和供應(yīng)鏈等各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)人員提供最新的信息。”

            在兩天半的技術(shù)會(huì)議中,60多篇研究論文內(nèi)容涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),組裝和SMT,制造、材料和設(shè)計(jì),質(zhì)量和可靠性,制造和硅,測(cè)試,設(shè)備、工具和模塊,和基板,力學(xué)、熱學(xué)和電氣問(wèn)題,材料,行業(yè)分析等主題。

            除了技術(shù)會(huì)議,IPC ESTC還舉辦8個(gè)主題演講、專業(yè)發(fā)展課程、展覽會(huì)、社交招待會(huì)、午餐會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)會(huì)議。

            最新推出的IPC ESTC是集技術(shù)會(huì)議和展覽于一體的活動(dòng),內(nèi)容包括從產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分析到元器件、印制板組裝及整個(gè)系統(tǒng),旨在為整個(gè)電子行業(yè)構(gòu)建一個(gè)全新的技術(shù)交流和創(chuàng)新平臺(tái)。



          關(guān)鍵詞: IPC 封裝 PCB

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