第二季度芯片需求回升 半導(dǎo)體收入增長

　　據(jù)IHSiSuppli公司的供應(yīng)鏈庫存市場簡報，半導(dǎo)體庫存與營業(yè)收入要等到第二季度才會增長，屆時需求將回升并帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。

　　今年4-6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈內(nèi)的營業(yè)收入預(yù)計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。

　　營業(yè)收入預(yù)計在第二季度增長，符合庫存天數(shù)(DOI)健康增長的預(yù)期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經(jīng)濟形勢疲軟導(dǎo)致庫存周轉(zhuǎn)不暢，比如去年有幾個月就是這種情況。但是，預(yù)計庫存在2013年第二季度增長，則將是電子產(chǎn)品需求增長的結(jié)果。需求增長促使廠商增加半導(dǎo)體庫存，以便向電子產(chǎn)品制造商提供足夠的芯片，這讓芯片供應(yīng)商受益。

　　如果需求疲弱促使供應(yīng)商降低產(chǎn)量與庫存，也可能導(dǎo)致DOI下降。去年第四季度就是這種情況，當(dāng)時供應(yīng)鏈上許多環(huán)節(jié)的DOI都出現(xiàn)下降。

　　第四季度降低庫存的廠商，其管理層在投資者電話會議上的發(fā)言顯示，當(dāng)時供應(yīng)商有意降低產(chǎn)能利用率，以適應(yīng)去年整個下半年訂單減少的局面。訂單在去年底明顯觸底回升，促使半導(dǎo)體供應(yīng)商控制芯片產(chǎn)量，以免渠道中的芯片庫存進一步增加。內(nèi)存芯片供應(yīng)商的DOI下降幅度較小，為1.3%。模擬、分立與存儲器件領(lǐng)域的降幅與之相近，也是一位數(shù)。PC分銷與微處理器領(lǐng)域的DOI降幅較大，為兩位數(shù)。

　　手機領(lǐng)域的DOI降幅最大，達到29%。但是，該領(lǐng)域芯片庫存下降是因為手機廠商的半導(dǎo)體需求旺盛。無線產(chǎn)業(yè)中的手機領(lǐng)域保持強勢，帶動了手機廠商的半導(dǎo)體需求。

　　有兩個領(lǐng)域的DOI逆勢上升：晶圓代工領(lǐng)域環(huán)比上升11.7%;無廠領(lǐng)域上升4.8%。這兩個領(lǐng)域的庫存上升，是因為他們在向無線領(lǐng)域等客戶供應(yīng)芯片時采用了先進技術(shù)。因此，這兩個領(lǐng)域的DOI上升可以看作正面跡象，而不是負面跡象。

　　由于需求不振促使廠商調(diào)整庫存，第四季度多數(shù)主要市場領(lǐng)域的半導(dǎo)體營業(yè)收入均出現(xiàn)下滑，其中包括數(shù)據(jù)處理、汽車、消費、有線與工業(yè)。但是，無線終端市場的營業(yè)收入增長了10%。

　　總之，第四季度讓半導(dǎo)體供應(yīng)商感到痛苦的低迷需求形勢即將改觀，向著更加有利的方向發(fā)展。2012年抑制需求的那些不利因素，今年似乎在逐漸減弱，尤其是訂單開始回升。因此，IHSiSuppli公司預(yù)測，庫存將在今年上半年開始再度增加，尤其是OEM的客戶與分銷商，他們的庫存應(yīng)該已經(jīng)降到了非常低的水平。

　　為了滿足終端需求，需要提前安排生產(chǎn)，半導(dǎo)體供應(yīng)商將相應(yīng)地提高產(chǎn)量?？傮w半導(dǎo)體供應(yīng)商庫存，以及模擬與分銷庫存，將在第一季度增長，然后供應(yīng)鏈將為今年第二及第三季度訂單增長做準(zhǔn)備。