美國國防先期研究計劃局支持開發(fā)三維芯片制冷技術

　　日前，喬治亞理工學院的研究人員正在開發(fā)三維芯片制冷技術，比當前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。

　　喬治亞理工學院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同，開發(fā)三維芯片制冷技術。新技術需要有效管理芯片上的熱點，消除比器件其余部分更多的單位功耗。

　　若研制成功，新的制冷技術將與嵌入到未來軍事系統(tǒng)中的高性能集成電路相結合。

　　喬治亞理工學院機械工程學院教授約根德拉·喬希表示，“采用現(xiàn)有技術實在沒有散熱的好辦法，而且隨著計算功率和芯片性能的持續(xù)增長，問題正在變得更加糟糕，需要制定計劃，解決在極高功率損耗區(qū)只有幾平方毫米的情況下整個芯片上的高功率問題。”

　　喬希表示，安置于系統(tǒng)中的芯片將工作于苛刻環(huán)境，或制冷技術需求不斷增長的嚴苛環(huán)境。

　　研究團隊的另一名成員，喬治亞理工學院電子和計算工程學院的助理教授默罕默德·巴克爾視新技術為未來所有電子裝置增強制冷性能和能量效率的可行步驟。

　　“眾所周知，制冷是電子系統(tǒng)設計中的關鍵問題，”他表示，“電子系統(tǒng)配置良好，卻無法實現(xiàn)預期性能，通常是由于缺乏適當?shù)闹评淠芰?。該項目將研制新型微尺度散熱技術，用于解決未來異質納米電子系統(tǒng)最需要解決的散熱問題，并將使性能和能量效率達到新水平。”