產(chǎn)業(yè)大腕云集深圳，共話閃存與移動技術的世紀交鋒

　　2013年，隨著智能機平板市場繼續(xù)走熱，以NAND Flash為核心的各類存儲器件缺貨嚴重，存儲器件的供應在2013年將一直呈現(xiàn)缺貨勢態(tài)嗎?2013年智能機平板電腦超極本平臺廠商發(fā)力重點在哪里?如何實現(xiàn)差異創(chuàng)新?透過第二屆NAND Flash應用高峰論壇，本土存儲器件領軍企業(yè)BIWIN匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量，共同應對存儲挑戰(zhàn)，推進智能機平板創(chuàng)新?！　?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/144439.htm

 

　　本次高峰論壇與2012年首屆高峰論壇一樣，以NAND Flash應用為核心，聚合了智能手機、平板電腦和超極本產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商，參與演講嘉賓分別來自集邦科技、東芝、博通、Marvell、英特爾、華為、瑞芯微、深圳品網(wǎng)科技和BIWIN集團，他們分別分析了存儲器件市場走勢與技術發(fā)展趨勢、智能手機平板電腦超極本平臺發(fā)展趨勢，分享了差異創(chuàng)新的思路，300多位參會觀眾深感受益匪淺。

　　一、 2013年，存儲器件會整年缺貨嗎?該如何應對?　　

 

　　2013年以來，智能手機、平板電腦廠商都或多或少遭遇存儲器件缺貨，甚至有人斷言2013年整年存儲器件都將缺貨，對此，BIWIN集團董事長孫日欣指出：“存儲器件目前已成智能手機平板電腦關鍵組件，直接關系整機的成本，而縱觀Flash的發(fā)展，其每次工藝的變化都會帶來新的應用商機，能最早解決新產(chǎn)品應用的企業(yè)，無疑會為公司帶來更好的利潤。BIWIN認為存儲器件在2013年的長期短缺不太可能，不過上半年可能會經(jīng)歷比較大的缺貨。”

　　集邦科技記憶體與存儲事業(yè)部協(xié)理楊文得在《2013 NAND Flash市場展望》演講中指出，從供需來看，2013年全球閃存市場營收會增長25億美元，達到250億美元規(guī)模，同時，研究顯示，2013年的閃存供需基本平衡，供應增長還略高于需求2個百分點。　　

 

　　但是，為什么在終端應用市場，存儲器件會有如此大的波動呢?孫日欣分析這是因為終端發(fā)展速度遠遠高于存儲器件的產(chǎn)能增長，“智能機平板電腦市場今年的增長可能會達到200%，而Flash產(chǎn)能擴增也就是30%左右，這中間的差距太大了，導致市場供需失衡。”他指出，“目前，三星基本自己供應自己的產(chǎn)品，只有東芝和美光對外供應，所以雖然宏觀上平衡，但到微觀市場出現(xiàn)失衡。”　　

 

　　楊文得指出，目前閃存市場是三國爭霸局面，由于閃存工藝升級很快，廠商需要投入大量的財力維持產(chǎn)能，去年閃存價格一直處于下跌，生產(chǎn)廠商苦不堪言，廠商需要基本的利潤維持，所以東芝還將產(chǎn)能調(diào)低30%，由此看來，2013年的存儲供應短缺將呈現(xiàn)常態(tài)化，他預測今年第三季第四季還將出現(xiàn)供不應求的局面。

　　不過，作為本土eMMC和eMCP主要供應商，孫日欣認為由于BIWIN和全球兩大Flash供應商東芝和美光保持著長久緊密的合作，是其最重要的客戶，而且BIWIN早已制定了應對短缺的策略，所以，BIWIN的eMCP和eMMC產(chǎn)能相對充足，可以確保供應。“我們的eMCP 是國內(nèi)第一個量產(chǎn)的，目前已經(jīng)在和多個手機平臺進行配套驗證，很快采用我們eMCP 的智能手機就要面市了。”孫日欣強調(diào)。“我們剛和東芝高層進行了接觸，在供應方面可以有保障。”

　　孫日欣透露，BIWIN已經(jīng)在研發(fā)最新的POP封裝技術，會把存儲器件和更多其他器件封裝在一起，這樣可以為最新的小型化設備如類似iWatch、可穿戴式設備提供支持。“我們會不斷投資新技術，關注新技術的發(fā)展，努力保持技術領先性。”孫日欣表示。“BIWIN舉辦此次高峰論壇的初衷也是希望通過這樣的論壇為系統(tǒng)廠商設計人員帶來思維的沖擊和價值的參考，也希望通過這次論壇推動產(chǎn)業(yè)鏈的升級。“對于本土企業(yè)來說，做低端只能糊口做高端才能發(fā)展，不能總在垃圾中找吃的。”他精辟地概括。