用MCU實現(xiàn)智能、差異的世界
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編者按：這幾年，世界32位、8位MCU(微控制器)的領軍企業(yè)—飛思卡爾發(fā)生了較大轉(zhuǎn)型，積極引入ARM核處理器IP。例如，2010年推出了業(yè)界第一個基于ARM CortexTM-M4的產(chǎn)品系列——Kinetis K，主要滿足客戶對MCU性能的需求。Kinetis L系列則是業(yè)界第一款基于Cortex-M0+的MCU產(chǎn)品，是實現(xiàn)高效和節(jié)能動態(tài)平衡的入門級32位產(chǎn)品，不僅有32位MCU的性能，更有優(yōu)于8位單片機的動態(tài)和靜態(tài)功耗。今年3月，飛思卡爾還推出了Kinetis KL02—世界上最小的 ARM Powered® MCU，用于便攜式消費電子設備、遠程傳感節(jié)點等領域。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/144991.htm飛思卡爾認為未來MCU的趨勢是什么，該公司將走向何方?
MCU的未來趨勢
問：貴公司認為MCU的下一步發(fā)展趨勢是什么?
Geoff：我們看到了互聯(lián)智能新浪潮所帶來的趨勢：即封裝變得更小更薄。例如：我們最新的Kinetis KL02產(chǎn)品的封裝有一款2 x 2平方毫米32 腳的CSP(芯片尺寸封裝)，Kinetis K 有120+ I/O的CSP 。
這會推動芯片尺寸的不斷縮小，并帶來MCU處理技術(shù)(以往落后于PC世界)的快速發(fā)展。由于ARM處理器內(nèi)核、總線架構(gòu)、IP和基礎庫的再利用水平一直在保持增長，同時在芯片代工模式中，也在加速使用幾何尺寸更小的半導體制造工藝，使得這種趨勢得到進一步的推進。所有這些因素構(gòu)成了支持物聯(lián)網(wǎng)前景的關鍵技術(shù)。
問：目前ARM MCU廠商很多，有人認為會形成同質(zhì)化、價格戰(zhàn)，您是如何看待的?
Geoff：現(xiàn)今的微控制器市場僅占全球半導體總體有效市場(3000億美元)的5%多一點。這是一個高增長市場，并擁有很多供應商和架構(gòu)提供的大量和多樣化的應用。因此，針對特定應用的外設集和解決方案將帶來足夠的差異化空間。
實施ARM MCU戰(zhàn)略
問：貴公司過去有很多成功的MCU產(chǎn)品或架構(gòu)，例如ColdFire，RS08和Power Architecture等，轉(zhuǎn)用ARM平臺后，你們可從原來架構(gòu)方面獲得了哪些經(jīng)驗和優(yōu)勢?
Geoff：飛思卡爾從一開始便積極投身嵌入式市場，并開發(fā)出大量新的應用領域。我們充分利用了自己豐富的系統(tǒng)和應用經(jīng)驗，以及我們已有產(chǎn)品系列豐富的外設和軟件庫，打造了行業(yè)領先的基于ARM架構(gòu)的產(chǎn)品?！ ?/p>
問：貴公司已推出基于ARM Cortex-M4和M0+內(nèi)核的芯片—Kinetis K和L系列。那么，貴公司在MCU上的布局規(guī)劃是什么?
Geoff：飛思卡爾是與ARM合作開發(fā)Cortex-M4和Cortex-M0+解決方案的主要伙伴。我們將繼續(xù)擴展與ARM開發(fā)的Cortex-M處理器內(nèi)核領域的藍圖，并繼續(xù)開發(fā)獨特的單、雙、四核i.MX應用處理器。
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