5公司20億 中京電子PCB項(xiàng)目增投8000萬(wàn)

　　NO.11水晶光電年產(chǎn)600萬(wàn)片藍(lán)寶石LED襯底項(xiàng)目

　　項(xiàng)目介紹：2010年底，水晶光電開(kāi)始投資LED藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目，由于前幾年LED行業(yè)投資過(guò)熱，出現(xiàn)了行業(yè)需求與產(chǎn)能不匹配的局面，行業(yè)出現(xiàn)了大幅波動(dòng)。

　　水晶光電增加了對(duì)藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目的投資(尤其是PSS項(xiàng)目)，形成藍(lán)寶石平片月產(chǎn)能20萬(wàn)片、藍(lán)寶石PSS月產(chǎn)能5萬(wàn)片的規(guī)模，2012年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)雖扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)290萬(wàn)元，但總體項(xiàng)目累計(jì)還虧損，未達(dá)預(yù)期。

　　投資金額：32500萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：27.39%

　　已投入金額：無(wú)

　　達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：2013年12月31日

　　本期實(shí)現(xiàn)的效益：0

　　NO.12七星電子北京飛行博達(dá)電子有限公司光伏產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目

　　項(xiàng)目介紹：該項(xiàng)目總投資126229.90萬(wàn)元，計(jì)劃于北京平谷區(qū)馬坊工業(yè)園區(qū)內(nèi)建設(shè)光伏產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。

　　該項(xiàng)目通過(guò)新建建筑廠房，購(gòu)買(mǎi)工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)備及相關(guān)的儀器設(shè)備，達(dá)到項(xiàng)目所需光伏產(chǎn)業(yè)化條件，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)光伏核心設(shè)備360臺(tái)套、光伏整線(xiàn)設(shè)備10條的生產(chǎn)能力。

　　投資金額：60467.44萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：16.89%

　　已投入金額：31726.84萬(wàn)，52.47%

　　達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：2015年1月1日

　　本期實(shí)現(xiàn)的效益：0

　　NO.13新亞制程新增營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)及物流配送中心建設(shè)項(xiàng)目

　　項(xiàng)目介紹：該項(xiàng)目包括1個(gè)物流配送中心和10個(gè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)(分公司)。

　　項(xiàng)目分兩期進(jìn)行每期均為一年。第一期，在蘇州新建1個(gè)物流配送中心，在廈門(mén)、珠海、佛山、松江、無(wú)錫、常熟和常州等地的高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新建7個(gè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn);第二期，在煙臺(tái)、青島和綿陽(yáng)等地的高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新建3個(gè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)。

　　項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容是增加新亞制程營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)、完善營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，推廣科學(xué)的電子制程方案，用良好的現(xiàn)代裝備、工具、材料，對(duì)電子制造企業(yè)的焊接、粘接、粘貼、緊固等生產(chǎn)流程進(jìn)行改良，提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)效率。

　　投資金額：14649.09萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：23.61%

　　已投入金額：683.6萬(wàn)，4.67%

　　達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：2013年12月31日

　　本期實(shí)現(xiàn)的效益：-5.79萬(wàn)

　　不達(dá)預(yù)期原因：截至本報(bào)告期末，新亞制程已設(shè)立廈門(mén)、青島、松江等三家分公司及兩家子公司重慶新爵、珠海新邦，計(jì)劃建設(shè)的其他五處營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)，因投資金額較多，對(duì)公司整體經(jīng)營(yíng)影響較大，本著審慎的原則，仍處于實(shí)地調(diào)研當(dāng)中，并將針對(duì)其具體情況，在確定其可行性后再分別實(shí)施。

　　新建物流中心項(xiàng)目，因公司營(yíng)銷(xiāo)體系仍未完成整體建設(shè)，且現(xiàn)有物流體系能夠滿(mǎn)足公司目前的經(jīng)營(yíng)需要，待新建營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)確認(rèn)后，公司將擇地建設(shè)物流中心項(xiàng)目。

　　新亞制程調(diào)整后的項(xiàng)目完成日期為2013年12月31日。營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)的項(xiàng)目建設(shè)周期為12個(gè)月。正式營(yíng)業(yè)開(kāi)始第1年的負(fù)荷為30%，第2年的負(fù)荷為70%，第3年負(fù)荷達(dá)到100%。由于新設(shè)的五個(gè)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)點(diǎn)尚處于設(shè)立初期市場(chǎng)開(kāi)發(fā)階段，且受市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，銷(xiāo)售業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期。

　　NO.14滬電股份年產(chǎn)高密度互連積層板(HDI)線(xiàn)路板75萬(wàn)平方米擴(kuò)建項(xiàng)目

　　項(xiàng)目介紹：該項(xiàng)目的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與滬電股份現(xiàn)有HDI板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相同，包括企業(yè)通訊市場(chǎng)板、辦公及工業(yè)設(shè)備板、汽車(chē)板、航空板等。

　　目前公司生產(chǎn)能力已飽和，為調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步開(kāi)拓技術(shù)含量高、利潤(rùn)空間大的高端PCB市場(chǎng)，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，提升公司效益，擬投資年產(chǎn)高密度互連積層板(HDI)線(xiàn)路板75萬(wàn)平方米擴(kuò)建項(xiàng)目。

　　招股說(shuō)明書(shū)顯示，該項(xiàng)目具有良好的市場(chǎng)前景，項(xiàng)目建成后能有效解決公司生產(chǎn)能力飽和，無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)有及未來(lái)高端HDI電路板市場(chǎng)需求的問(wèn)題。

　　投資金額：66934.87萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：14.29%

　　已投入金額：15433.02萬(wàn)，23%

　　達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：2014年8月31日

　　本期實(shí)現(xiàn)的效益：0

　　不達(dá)預(yù)期原因：受全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的不利影響，同時(shí)為了配合公司老廠區(qū)整體搬遷的順利實(shí)施，研發(fā)中心升級(jí)改造項(xiàng)目預(yù)計(jì)將延期至2013年8月31日實(shí)施完畢;3G通訊高端系統(tǒng)板(HDI)生產(chǎn)線(xiàn)技改項(xiàng)目預(yù)計(jì)將延期至2013年12月31日實(shí)施完畢;年產(chǎn)高密度互連積層板(HDI)線(xiàn)路板75萬(wàn)平方米擴(kuò)建項(xiàng)目預(yù)計(jì)將延期至2014年8月31日實(shí)施完畢。

　　NO.15中京電子新型PCB產(chǎn)業(yè)建設(shè)項(xiàng)目

　　項(xiàng)目介紹：該項(xiàng)目總投資3.3億元，擬使用募集資金30228萬(wàn)元，即所募資金將全部用于新型PCB產(chǎn)業(yè)建設(shè)項(xiàng)目，研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售1-2階高密度互連(HDI)印制電路板、單雙面高導(dǎo)熱金屬基(鋁基)印制電路板和6層及以上多層印制電路板，年新增產(chǎn)能36萬(wàn)平方米。

　　招股說(shuō)明書(shū)預(yù)測(cè)，募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)能實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入55974萬(wàn)元、利潤(rùn)總額13051萬(wàn)元、凈利潤(rùn)11093萬(wàn)元。項(xiàng)目投資回收期為5.2年。

　　投資金額：30228.37萬(wàn)

　　投資金額/總資產(chǎn)：39.18%

　　已投入金額：2285.9萬(wàn)，7.56%

　　達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期：2014年3月31日

　　本期實(shí)現(xiàn)的效益：0

　　不達(dá)預(yù)期原因：由于募投項(xiàng)目有關(guān)的供排水、供電等外部配套工程需要與市政相關(guān)部門(mén)進(jìn)行溝通和落實(shí)，及天氣的影響，導(dǎo)致項(xiàng)目進(jìn)展較計(jì)劃有所延遲。

　　募投項(xiàng)目延期已經(jīng)公司2013年第一次臨時(shí)股東大會(huì)(2013年3月11日)批準(zhǔn)。

　　本次項(xiàng)目投資延期后預(yù)計(jì)的進(jìn)度為：至2014年1月完成項(xiàng)目主體建設(shè)，進(jìn)入裝修和設(shè)備安裝階段，于2014年3月可投入試生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)期2年。

　　鑒于基礎(chǔ)設(shè)施工程量的增加，項(xiàng)目投資總額也略有增加。本次延期后，項(xiàng)目依然為“新型PCB產(chǎn)業(yè)建設(shè)項(xiàng)目”不變，產(chǎn)品主要為高密度互連(HDI)印制電路板，新增產(chǎn)能仍為36萬(wàn)平方米/年。

　　項(xiàng)目總投資增至3.88億元(含墊支流動(dòng)資金3000萬(wàn)元)，使用募集資金30228萬(wàn)元，不足部分通過(guò)自有資金及金融機(jī)構(gòu)借款解決。另外，延期后的項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)和實(shí)施主體均無(wú)變化。