觀察全球前10大半導(dǎo)體廠商資本支出情況變化

　　根據(jù)DIGITIMES最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果，去除2家IC設(shè)計(jì)業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序?yàn)橛⑻貭?Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺(tái)積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺(tái)積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞薩電子、德州儀器及意法半導(dǎo)體2013年仍將維持在低資本支出水位。

　　2013年英特爾資本支出將較2012年增加18.2%，達(dá)130億美元，除持續(xù)提升22納米制程占產(chǎn)能比重外，亦將投入18寸晶圓與14、10、7、5納米等更先進(jìn)制程研發(fā)，以生產(chǎn)效能更佳的處理器。

　　三星電子半導(dǎo)體事業(yè)資本支出自2009年僅32億美元持續(xù)增加至2012年123億美元，已連續(xù)3年成長(zhǎng)，然2013年預(yù)估將小幅減少至120億美元，其存儲(chǔ)器事業(yè)投資重點(diǎn)包括持續(xù)提升DRAM28納米制程占產(chǎn)能比重、續(xù)建大陸西安NANDFlash新廠，及推動(dòng)NANDFlash朝21、16納米制程邁進(jìn)，而系統(tǒng)IC事業(yè)則將以擴(kuò)充德州奧斯丁廠產(chǎn)能，及重啟韓國(guó)華城廠第17產(chǎn)線興建計(jì)畫為主。

　　2013年臺(tái)積電資本支出將自2012年83億美元增加至95億~100億美元，主要將用于布建28、20及16納米制程產(chǎn)能。日廠東芝2013年資本支出可望持平在20億美元，主要將用于投入NANDFlash1y納米制程研發(fā)。

　　SK海力士資本支出自2009年僅8億美元持續(xù)增加至2012年35億美元，呈現(xiàn)連續(xù)3年成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，然2013年預(yù)計(jì)將減少至26億美元。2013年SK海力士不僅將推動(dòng)其DRAM自35納米升級(jí)至28納米制程，NANDFlash自27納米升級(jí)21納米制程，更計(jì)劃于其晶圓代工產(chǎn)線切入更高階芯片生產(chǎn)。

　　SK海力士于全球半導(dǎo)體生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)分布

　　另外，韓廠三星與SK海力士雖2013年半導(dǎo)體事業(yè)資本支出均將較2012年減少，主要用于先進(jìn)制程產(chǎn)能的布建，但對(duì)于透過購(gòu)并公司以布局半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的態(tài)度將更加積極，此透露出韓國(guó)半導(dǎo)體廠商漸不局限于僅投資在設(shè)備或廠房，更重視半導(dǎo)體元件技術(shù)布局的完整性。