中國移動(dòng)終端廠商面臨激烈競爭需未雨綢繆

　　5月20日早間消息(劉定洲)移動(dòng)互聯(lián)的時(shí)代已經(jīng)到來，從移動(dòng)用戶、移動(dòng)終端到移動(dòng)應(yīng)用都在迅猛發(fā)展。手機(jī)產(chǎn)業(yè)加速智能化，據(jù)Gartner的報(bào)告，2013年第一季度全球智能手機(jī)銷量達(dá)2.1億部，占到全部手機(jī)的49.3%;按照IDC的數(shù)據(jù)銷量達(dá)2.16億部，占到總數(shù)的51.6%，已經(jīng)超過功能手機(jī)的銷量。根據(jù)相關(guān)預(yù)計(jì)，2013年全球智能手機(jī)銷量在2012年的基礎(chǔ)上還將增長40%左右，達(dá)到9~10億部。平板電腦從2010年iPad橫空出世，到2012年據(jù)統(tǒng)計(jì)也同比增長98%達(dá)到1.19億臺(tái)，成為移動(dòng)終端領(lǐng)域的重要力量。

　　蘋果、谷歌、三星等廠商在移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代迅速崛起并坐大。在全球移動(dòng)互聯(lián)的大變局下，中國傳統(tǒng)終端廠商也在轉(zhuǎn)型，既誕生了“中華酷聯(lián)”這樣一批在國際上占有一席之地的廠商，也面臨著來自國外廠商的激烈競爭。市場分析指出，蘋果和三星在去年和今年一季度，占據(jù)了手機(jī)產(chǎn)業(yè)幾乎全部利潤。今年以來國外巨頭仍然不斷擠壓國內(nèi)廠商的生存空間，且上游的芯片廠商的進(jìn)一步整合，給國內(nèi)廠商帶來了嚴(yán)峻的生存危機(jī)。

　　面臨外商降價(jià)競爭

　　今年“5.17電信日”，東莞召開了2013松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇，探討了中國移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)業(yè)在新形勢(shì)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在會(huì)上，國際電子商情首席分析師孫昌旭透露，由于市場滲透不力，今年一季度國內(nèi)平板電腦市場出現(xiàn)了負(fù)增長，而國外市場增長是100%。而且今年蘋果、三星等國外巨頭平板電腦都會(huì)降價(jià)，如果降到1500元人民幣以下，給中國平板電腦廠商將帶來巨大的壓力。

　　谷歌中國首席代表雖然說“谷歌永遠(yuǎn)不會(huì)和客戶競爭”，但孫昌旭認(rèn)為，谷歌內(nèi)部出現(xiàn)了分歧，很有可能推出XPhone、XWatch等大批量的低價(jià)產(chǎn)品。“聯(lián)想今年平板電腦的目標(biāo)是500萬，如果谷歌推出99美元的平板，聯(lián)想又將如何完成這個(gè)目標(biāo)?”

　　孫昌旭指出，蘋果一定會(huì)出低端，中國廠商不要抱有幻想。事實(shí)上，已經(jīng)確鑿的信息顯示，今年三星將大量推出低端智能手機(jī)，蘋果也將推出廉價(jià)版的iPhone，這將給處于中低端的中國手機(jī)廠商帶來巨大的壓力。不過，iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則認(rèn)為，這對(duì)于中國廠商來說未必是壞事。“上市公司對(duì)利潤都有要求，如果蘋果推出低價(jià)產(chǎn)品，只有中國廠商有能力為蘋果提供配件;而且，從PC產(chǎn)業(yè)來看，當(dāng)年的PC產(chǎn)業(yè)是美國品牌+臺(tái)灣組裝，最后中國廠商還是崛起了。移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)中國機(jī)會(huì)大于危險(xiǎn)。”

　　事實(shí)上，拋開面臨的隱憂，中國移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈在過去幾年仍然處于繁榮的發(fā)展態(tài)勢(shì)，但遺憾的是，手機(jī)外圍產(chǎn)品表現(xiàn)雖然都比較亮麗，核心芯片產(chǎn)業(yè)整體卻沒有跟上智能時(shí)代大爆發(fā)的潮流。在即將面臨的更加“貼身肉搏”的競爭下，終端廠商開始布局芯片領(lǐng)域，欲打造個(gè)性化的定制芯片解決方案，從“賣產(chǎn)品”到“賣服務(wù)、賣體驗(yàn)”挺進(jìn)。

　　進(jìn)軍芯片未雨綢繆

　　聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理，大唐電信集團(tuán)首席專家劉光軍指出，移動(dòng)終端價(jià)格成倍的下降，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本，SOC系統(tǒng)集成是關(guān)鍵，需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化，而這只有堅(jiān)韌和有理想的廠商才能做下去。MarvellFAE總監(jiān)陳浩珉也認(rèn)為，移動(dòng)芯片的發(fā)展超過了半導(dǎo)體的規(guī)律(摩爾定律)，SOC集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難。

　　然而，中國終端廠商仍然在前赴后繼的跨入芯片產(chǎn)業(yè)。除了華為海思，還有中興微電子，TCL，聯(lián)想，海信等廠商也在開發(fā)或籌備手機(jī)芯片。TCL通力電子常務(wù)副總經(jīng)理宋永紅表示：“TCL要做芯片，且現(xiàn)在不僅TCL，長虹、海信都有這樣的想法。終端廠商要為消費(fèi)者提供更多的個(gè)性化服務(wù)體驗(yàn)，蘋果是自己定制的芯片，三星也是。第三方的芯片和技術(shù)是標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，沒有辦法滿足個(gè)性化需求，終端廠商必須探索這個(gè)領(lǐng)域，自己做芯片可以按照目標(biāo)客戶群規(guī)劃，實(shí)現(xiàn)定制化，并且可以復(fù)用資源，降低成本，保證品質(zhì)。”

　　顧文軍指出，中國廠商最早在上世界90年代就做過手機(jī)芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾，海信，長虹等廠商投資自己做，但都失敗了?，F(xiàn)在是第三波，越來越多的廠商開始自己做芯片，包括華為，TCL，海信等，有幾十家。但是顧文軍認(rèn)為，終端廠商例如華為做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應(yīng)，二是可以提升對(duì)芯片商議價(jià)權(quán)。終端廠商必須要跟芯片商結(jié)盟，或跟對(duì)芯片商，未來將是一個(gè)相互博弈的過程。

　　事實(shí)上，臺(tái)灣手機(jī)廠商宏達(dá)電的教訓(xùn)是前車之鑒。去年28nm制程產(chǎn)能不足，高通28nm處理器供應(yīng)緊張，宏達(dá)電由于規(guī)模較小，在高通芯片采購上處于談判劣勢(shì)地位，導(dǎo)致旗艦機(jī)型的芯片供應(yīng)得不到滿足，影響了市場表現(xiàn)。在未來手機(jī)和平板等移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)競爭進(jìn)一步加劇的情形下，中國終端廠商提前布局芯片甚至操作系統(tǒng)等領(lǐng)域，也算是未雨綢繆。只是移動(dòng)終端的發(fā)展趨勢(shì)也是“剩者為王”，幾十家廠商做芯片，終將是“大江東去，浪淘盡千古風(fēng)流人物”。