專(zhuān)家稱(chēng)內(nèi)地芯片建廠成功率低 半數(shù)夭折

    7月12日消息，據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，日前在美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會(huì)上，國(guó)際著名半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI China專(zhuān)家對(duì)外表示，中國(guó)大陸建設(shè)芯片廠的成功率未過(guò)半數(shù)，許多企業(yè)面臨中途夭折。

　　SEMI中國(guó)區(qū)市場(chǎng)分析師倪兆明日前在接受媒體采訪時(shí)表示，未來(lái)地方政府在投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中將扮演關(guān)鍵角色。他說(shuō)，盡管中國(guó)大陸表示未來(lái)將興建20座芯片廠，但他強(qiáng)調(diào)，中國(guó)大陸過(guò)去7年來(lái)芯片建廠成功率僅為40%，許多企業(yè)正面臨資金難關(guān)而可能中途夭折。

　　Gartner副總裁吉姆-沃克(Jim Walker)也對(duì)外表示，中國(guó)大陸芯片廠在2008年后發(fā)展將趨于平緩。沃克表示，許多大陸芯片廠在經(jīng)歷了發(fā)展初期后，現(xiàn)階段的主要目標(biāo)將是扭虧為盈，因此也不愿意再度大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，以免加重企業(yè)發(fā)展負(fù)擔(dān)。他預(yù)計(jì)，2008年后中國(guó)大陸芯片年產(chǎn)量在達(dá)到600萬(wàn)片頂峰之后，發(fā)展將趨于平緩。

　　依據(jù)Gartner最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，到2007年，全球芯片后段封測(cè)產(chǎn)值將突破200億美元大關(guān)，而大陸在2005～2010年的復(fù)合成長(zhǎng)率約為26.8%。盡管目前大陸許多廠商正積極投入封測(cè)領(lǐng)域，但是技術(shù)水準(zhǔn)仍然處于初級(jí)階段。

　　此外，在當(dāng)天舉行的半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會(huì)上，還傳出消息稱(chēng)中芯國(guó)際一舉拿下了三星電子和晶門(mén)科技的大單，其中晶門(mén)科技是目前全球最大的STN面板驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商。不過(guò)中芯國(guó)際對(duì)此消息予以否認(rèn)。