iPad5若助攻 高盛：臺積明年吃蘋果4成訂單

　　今年上半年相對沉寂的蘋果(Apple)，下半年起將陸續(xù)有新一代iPad(iPad 5)等機種發(fā)表，而外資高盛(Goldman Sachs)也出具最新報告指出，蘋果將于今年Q3決定新一代iPad將采用的AP(應用處理器)，以讓供應商有足夠的時間備好產(chǎn)能。高盛估，臺積電(2330)可望于2014、2015年，各吃下蘋果30%、50%的AP處理器訂單，而一旦新一代iPad AP將采20奈米制程生產(chǎn)，高盛認為，臺積可望于2014、2015年「加碼」，各吃下蘋果AP處理器40%、85%的訂單。

　　而有別于新一代iPad，雖蘋果將推的iPhone 5S的A7處理器仍采28奈米制程生產(chǎn)、且主要份額均是由三星吃下，但高盛認為，蘋果于2014年下半年推出的iPhone機種，將會全部采用由臺積所代工生產(chǎn)的20奈米制程AP處理器。

　　關(guān)于臺積Q2強勁成長過后的營運走向，高盛觀察，Q3的需求應該還是無虞，包括中國的智慧型手機和平板需求都將續(xù)強，且英特爾Haswell平臺、以及蘋果新品的推出，也將推升相關(guān)晶片的備貨力道。高盛估，臺積Q3營收可望再季增9%、再創(chuàng)新高。另外，高盛認為，聯(lián)電(2303)Q3的需求也將相當不錯，主要是受益于LCD驅(qū)動IC需求暢旺，加上臺積12寸廠滿載的外溢效應所致。

　　此外，高盛指出臺積的年度資本支出可望在2014~2015年間超越另兩大半導體巨擘英特爾(Intel)和三星。高盛認為，英特爾今年的資本支出太具侵略性(aggressive)，2014年應難以維持這樣的高檔。