日月光封測營收 創(chuàng)歷史新高
全球IC封測大廠日月光(2311)5月合并營收達174.39億元,月成長率4.3%,創(chuàng)下今年以來新高。其中,封測與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動能,以124.14億元創(chuàng)下部門的歷史新高,月成長率6.3%。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/146259.htm日月光受惠于通訊芯片F(xiàn)abless廠訂單回籠,帶動第2季通訊芯片整體表現(xiàn),此外,來自IDM客戶訂單亦同步增長,因此5月的封測材料營收優(yōu)于整體集團成長表現(xiàn)。
日月光法說會時預(yù)估,第2季封測材料出貨量將季增率約11%至14%,毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光在4、5月交出的封測材料營收(合計240.91億元)來看,和第1季(313.17億元)缺口推算,法人看好日月光將可順利達成預(yù)測目標(biāo)。
日月光在5月再度出手并購IDM廠后段封測廠產(chǎn)能,以7,000萬元人民幣價格,并購日本東芝在大陸轉(zhuǎn)投資的封測廠-無錫通芝微電子。據(jù)了解,雖然日月光該次新并入的產(chǎn)能不大,但卻是東芝在大陸市場主要的消費性電子產(chǎn)品芯片封測生產(chǎn)基地。日月光透過并購,將可順利取得東芝后段封測訂單。
東芝將封測訂單交由無錫通芝代工,也讓該廠在2011年及2012年均維持獲利,以無錫通芝去年前11個月營運成績來看,營收約達7,900萬元人民幣,營業(yè)利益約200萬元人民幣。
日月光以7,000萬元人民幣價格并購無錫通芝,并承接?xùn)|芝釋出的后段封測代工訂單。
日月光股價歷經(jīng)前3日大跌后,7日外資買盤回籠,帶動股價止跌回穩(wěn),昨日收盤價24.5元、小漲0.82%,外資由賣轉(zhuǎn)買,買超2,443張、投信賣超2,249張、自營商賣超577張。
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