日月光封測(cè)營(yíng)收 創(chuàng)歷史新高

　　全球IC封測(cè)大廠日月光(2311)5月合并營(yíng)收達(dá)174.39億元，月成長(zhǎng)率4.3%，創(chuàng)下今年以來(lái)新高。其中，封測(cè)與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動(dòng)能，以124.14億元?jiǎng)?chuàng)下部門(mén)的歷史新高，月成長(zhǎng)率6.3%。

　　日月光受惠于通訊芯片F(xiàn)abless廠訂單回籠，帶動(dòng)第2季通訊芯片整體表現(xiàn)，此外，來(lái)自IDM客戶訂單亦同步增長(zhǎng)，因此5月的封測(cè)材料營(yíng)收優(yōu)于整體集團(tuán)成長(zhǎng)表現(xiàn)。

　　日月光法說(shuō)會(huì)時(shí)預(yù)估，第2季封測(cè)材料出貨量將季增率約11%至14%，毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光在4、5月交出的封測(cè)材料營(yíng)收(合計(jì)240.91億元)來(lái)看，和第1季(313.17億元)缺口推算，法人看好日月光將可順利達(dá)成預(yù)測(cè)目標(biāo)。

　　日月光在5月再度出手并購(gòu)IDM廠后段封測(cè)廠產(chǎn)能，以7,000萬(wàn)元人民幣價(jià)格，并購(gòu)日本東芝在大陸轉(zhuǎn)投資的封測(cè)廠-無(wú)錫通芝微電子。據(jù)了解，雖然日月光該次新并入的產(chǎn)能不大，但卻是東芝在大陸市場(chǎng)主要的消費(fèi)性電子產(chǎn)品芯片封測(cè)生產(chǎn)基地。日月光透過(guò)并購(gòu)，將可順利取得東芝后段封測(cè)訂單。

　　東芝將封測(cè)訂單交由無(wú)錫通芝代工，也讓該廠在2011年及2012年均維持獲利，以無(wú)錫通芝去年前11個(gè)月?tīng)I(yíng)運(yùn)成績(jī)來(lái)看，營(yíng)收約達(dá)7,900萬(wàn)元人民幣，營(yíng)業(yè)利益約200萬(wàn)元人民幣。

　　日月光以7,000萬(wàn)元人民幣價(jià)格并購(gòu)無(wú)錫通芝，并承接?xùn)|芝釋出的后段封測(cè)代工訂單。

　　日月光股價(jià)歷經(jīng)前3日大跌后，7日外資買(mǎi)盤(pán)回籠，帶動(dòng)股價(jià)止跌回穩(wěn)，昨日收盤(pán)價(jià)24.5元、小漲0.82%，外資由賣(mài)轉(zhuǎn)買(mǎi)，買(mǎi)超2,443張、投信賣(mài)超2,249張、自營(yíng)商賣(mài)超577張。