IPC發(fā)布EMS行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿報(bào)告

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)^® 近日發(fā)布的《2013年電子制造服務(wù)(EMS)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿報(bào)告》，可按照企業(yè)規(guī)模、區(qū)域、產(chǎn)品類型等選擇，對(duì)照平均水平的行業(yè)關(guān)鍵運(yùn)營質(zhì)量指標(biāo)，評(píng)估本企業(yè)的運(yùn)用狀況。

　　此調(diào)研報(bào)告的關(guān)鍵指標(biāo)包括生產(chǎn)數(shù)據(jù)、組裝特性、收益率、缺陷率(DPMO)、客戶退貨率、供應(yīng)商績效、客戶滿意度和認(rèn)證資質(zhì)等數(shù)據(jù)。參與調(diào)研的樣本企業(yè)，由來自北美、歐洲、亞洲地區(qū)，年銷售額在1000萬-10億美元之間的41家EMS公司組成。

　　參與調(diào)研的企業(yè)要提交2012年PCB組裝完成的總量，表面封裝、波峰焊、選擇焊等在公司內(nèi)部完成的關(guān)鍵工藝數(shù)據(jù)?？蛻魸M意度指標(biāo)包括退貨、按時(shí)交貨等數(shù)據(jù)。

　　報(bào)告顯示，參與調(diào)研的公司在2012年完成的PCB組裝件的數(shù)量，中間值為172,356件;安裝的元器件中間值為22,536,199個(gè)。對(duì)于元器件安裝，其中85%是采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，15%采用鍍覆孔技術(shù)(PTH)。