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	 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日圓
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日圓
          
						
          
				作者：
				時間：2013-06-21
				來源：財訊快報
				
				
				
				
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          　　彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/146652.htm

          　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個月下滑。
          

          　　與2012年同期相較，2013年5月的訂單額下滑5.8%，出貨額則是萎縮26.9%。
          

          　　BB值為1.17，意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，就接獲價值117日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備市況已呈現(xiàn)擴(kuò)張，低于1則顯示需求疲軟。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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