2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

　　全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。

　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預計目前經濟萎靡將貫穿整個行業(yè)，而所有細分領域的支出將在預測期余下的時間內遵循普遍增長的模式。”

　　Gartner預測2014年半導體資本支出將增長14.2%，2015年將增長10.1%。下一個周期性下滑較溫和，2016年預計下滑3.5%，隨后在2017年將恢復增長。

　　表一：2012-2017年全球半導體制造設備支出預測(單位：百萬美元)　　

　　來源：Gartner(2013年6月)

　　盡管所有產品的資本支出都在2013年呈下降態(tài)勢，邏輯支出將是表現(xiàn)最佳的領域，與總體市場3.5%的下滑相比，邏輯支出僅下滑2%。這是由少數(shù)幾個頂級廠商積極投資所推動的，這些廠商在亞30納米節(jié)點上增加了產量。2013全年，內存將持續(xù)疲軟，DRAM維護級投資和NAND市場的小幅下跌直到供需平衡后才能回暖。2014年，Gartner預計資本支出恢復增長，比2013年將增長14.2%。代工領域支出在今年將增長14.3%，而集成器件制造商(IDMs)和半導體裝配和測試服務(SATS)供應商的支出將下滑。2013年以后，內存在2014和2015年將迅猛增長，隨后在2016年進入一個周期性下滑，而邏輯將恢復穩(wěn)步增長的格局。

　　由于主要廠商已經走出高庫存和半導體市場普遍疲軟的階段，2013年全球晶圓代工廠設備(WFE)出現(xiàn)連續(xù)的季度環(huán)比增長。今年初， 訂單交貨比率在幾個月內首次通過1:1。該跡象表明隨著對領先設備需求的提升，對新設備的需求也正在提升。2013年以后，Gartner公司認為WFE市場在2014和2015年將恢復到兩位數(shù)增長，在2016年進入溫和的周期性下滑。