蘋果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰(zhàn)？

　　蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20納米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體廠商投資加碼重點(diǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢已進(jìn)入另一個階段，龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋果訂單的爭奪戰(zhàn)之下，臺積電、三星、英特爾的晶圓代工布局成為眾人焦點(diǎn)。

　　蘋果處理器轉(zhuǎn)單，臺積電受惠最大

　　三星取代蘋果成為全球智能手機(jī)龍頭，且雙方引發(fā)的專利侵權(quán)官司喧騰一時(shí)，加速蘋果在2012年的去三星化策略。在NAND Flash、DRAM、面板等關(guān)鍵零組件紛紛轉(zhuǎn)單給東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、美光(Micron)后，蘋果去三星化的最后一步，也就是處理器代工訂單，也交給臺積電代工。

　　臺積電代工的蘋果A7處理器采用20納米制程，2013年3月進(jìn)入設(shè)計(jì)定案(tape-out)，預(yù)計(jì)2014年初可進(jìn)入量產(chǎn)?；仡櫶O果和臺積電展開合作之門，其實(shí)2年前A5處理器時(shí)，蘋果即開始嘗試交給臺積電代工，但雙方技術(shù)上的磨合一直到2013年合作才上軌道。

　　業(yè)界分析，在蘋果A7處理器訂單代工上，三星仍是第一大供應(yīng)商，短期內(nèi)蘋果和三星無法切割干凈，另外有關(guān)英特爾虎視眈眈分食訂單的傳言也不曾間斷，甚至傳出三星、臺積電、英特爾的訂單比重會是50%、40%和10%。

　　市場分析，2012年三星系統(tǒng)芯片部門(LSI)為蘋果移動處理器代工的總產(chǎn)能達(dá)70萬片，若每片單價(jià)以市場最低價(jià)3,000美元計(jì)算，潛在總金額商機(jī)高達(dá)21億美元。

　　這幾年晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭進(jìn)入另一個階段，早期合稱雙雄的臺積電和聯(lián)電，雙方實(shí)力已越差越遠(yuǎn)，臺積電不斷沖刺、加碼投資的結(jié)果，已經(jīng)占有全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率超過40%。

　　GlobalFoundries布局亞洲，聯(lián)電頻遭打壓

　　過去幾年被外界視為黑馬的中芯國際，在先進(jìn)制程上進(jìn)度較緩慢，對臺積電威脅不再，但在丘慈云于2011年中回鍋掌舵中芯下，公司營運(yùn)日前穩(wěn)定，2012年?duì)I 收較2011年成長29%，且交出過去7年來最佳財(cái)報(bào)表現(xiàn)，雖然28納米制程、20納米先進(jìn)制程速度較慢，但目前40納米制程持續(xù)擴(kuò)大市占率，預(yù)計(jì)2013年第4季28納米PolySION和HKMG制程會完成開發(fā)。

　　再者，GlobalFoundries在2009年以39億美元購并特許半導(dǎo)體，震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是晶圓代工產(chǎn)業(yè)具代表性的階段整合，當(dāng)時(shí)被視為「反臺積電」勢力的成形。

　　GlobalFoundries 大動作整合其實(shí)沒對臺積電造成影響，反而是聯(lián)電頻頻受到打壓，尤其GlobalFoundries這幾年頻砸錢擴(kuò)產(chǎn)，以及大手筆投資先進(jìn)制程，剛好遇到聯(lián)電營運(yùn)低潮期，縱使聯(lián)電更動高階人事、頻頻出面表示28納米制程良率已提升中，但仍掩不住被GlobalFoundries搶頭香的事實(shí)。

　　GlobalFoundries在2012年已取代聯(lián)電成為全球第二大晶圓代工廠。聯(lián)電雖然也積極布局先進(jìn)制程，但2013年資本支出仍較2012年20億美元減少至15億美元。

　　另外，2012年第4季開始，市場關(guān)注一整年的28納米制程進(jìn)度，GlobalFoundries終于在良率提升下，順利搶先聯(lián)電，奪下高通 (Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科兩家非常具代表性的客戶訂單，成為臺積電之外的第二供應(yīng)商，再度讓GlobalFoundries出盡鋒頭。

　　市場認(rèn)為，GlobalFoundries在28納米制程上良率狀況超乎預(yù)期，在14納米制程上采用3D鰭式場效電晶體(FinFET)制程14nm-XM 技術(shù)，預(yù)計(jì)2014年下半量產(chǎn)，屆時(shí)可和臺積電16納米制程一拼高下。再者，GlobalFoundries的14nm-XM采用模組化技術(shù)架構(gòu)，結(jié)合 14納米FinFET元件和20納米20nm-LPM制程技術(shù)，加速客戶轉(zhuǎn)進(jìn)14納米制程技術(shù)。

　　另外，GlobalFoundries看準(zhǔn)亞洲IC設(shè)計(jì)公司潛力，除了收購新加坡特許外，2012年也大動作來臺購買臺灣陸續(xù)淡出的存儲器廠房，包括力晶、茂德旗下12寸晶圓廠等都是GlobalFoundries競標(biāo)目標(biāo)。

　　GlobalFoundries日前已確定買下茂德中科12寸晶圓廠機(jī)臺設(shè)備，原本也參與力晶12寸晶圓廠的出售案，但最后選擇棄標(biāo)。

　　三星、英特爾跨足晶圓代工，大戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　除了GlobalFoundries的積極度、中芯國際的重振外，三星電子、英特爾跨足晶圓代工其實(shí)讓臺積電更受威脅，兩者都集中在28/20納米猛攻，加上蘋果處理器訂單從中攪和，對晶圓代工產(chǎn)業(yè)而言，會不會形成第三次世界大戰(zhàn)? 臺積電接下來不可不防。

　　三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展一直以存儲器為主，但隨著三星在各領(lǐng)域都成為龍頭，市場發(fā)展已面臨一定程度飽和，且2012年經(jīng)歷美光(Micron)購并爾必達(dá) (Elpiada)，讓DRAM產(chǎn)業(yè)完成近10年來最大整合后，短期三星、美光、海力士三強(qiáng)鼎立局勢可望持續(xù)，加上三星在NAND Flash市場領(lǐng)先，讓三星開始轉(zhuǎn)攻晶圓代工。

　　另外，三星自有品牌手機(jī)Galaxy的成功，雖然在品牌市占率上擊敗蘋果，拿下全球智能手機(jī)之冠，但也引來蘋果去三星化的策略，臺積電反成為最大贏家。