IPC元器件技術(shù)會(huì)議聚焦3-D和互連解決方案

　　為促進(jìn)PCB制造商與芯片制造商之間的交流合作，更好地滿足行業(yè)對產(chǎn)品可靠性及性能的要求，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)^®聯(lián)合Amkor Technology，將于2013年9月10-12日在美國亞利桑那州錢德勒市，組織召開 IPC元器件技術(shù)會(huì)議：彌合芯片到PCB制程之間的技術(shù)缺口。

　　“在元器件層面，面臨著很大的創(chuàng)新壓力，這推動(dòng)了對設(shè)計(jì)、材料和工藝新方法研究的探索。”Amkor Technology公司先進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁Ron Huemoeller說道：“這次會(huì)議給聽眾提供了一個(gè)與芯片至板級(jí)互連方面的專家們進(jìn)行面對面交流的機(jī)會(huì)。”

　　9月10日(周二)將舉辦兩個(gè)講座，上午由PPM公司的Phil Marcoux給聽眾講解《當(dāng)前應(yīng)用條件下半導(dǎo)體封裝中介基板和基板的設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)》，下午由Amkor Technology公司的Nozad Karim講解《系統(tǒng)集成和設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)》。

　　9月11日(周三)的開題演講為Ron Huemoeller帶來的《封裝和系統(tǒng)集成過程中發(fā)生了什么?》，隨后的演講題目有：N.T. Information公司Hayao Nakahara帶來的《印制電路板技術(shù)的發(fā)展趨勢》，TechSearch International公司Linda Mattews帶來的《硅中介基板和替代物的進(jìn)展》，Nozad Karim演講的《不同中介基板對存儲(chǔ)模塊節(jié)能的影響》，Technic公司Lynn Michaelson演講的《銅電鍍及蝕刻技術(shù)》，Endicott Interconnect Technologies公司的Mark Poliks演講的《下一代封裝技術(shù)》，Ormet Circuits公司的Jim Haley帶來的《燒結(jié)型漿料》,Insulectro公司的Rocky Hilburn演講的《低損耗、高速IC封裝制程中的銅箔》，Invensas公司的Zhuowen Sun演講的《高性能單封裝DIMM的板載內(nèi)存模組設(shè)計(jì)》。

　　9月12日(周四)會(huì)議包括的演講題目有：Zuken公司Humair Mandavia帶來的《I/O優(yōu)化》，Parismark Partners公司的Brandon Prior帶來的《PCB與IC封裝基板的發(fā)展趨勢》，OMG Electronic Chemicals公司的Michael Carano帶來的《下一代OSP技術(shù)》，InnoCentrix公司的Jeff Gotro帶來的《3維集成對聚合物的挑戰(zhàn)》，Intel公司的Ram Viswanath帶來的《計(jì)算機(jī)產(chǎn)品中的未來封裝技術(shù)》。