Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。

　　Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計的成本了。

　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計成本比40nm節(jié)點(diǎn)時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。

　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測，在10nm晶片制程節(jié)點(diǎn)以前，每年用于SoC軟體開發(fā)的成本年復(fù)合成長率(CAGR)約79%。整合分離式IP模組于當(dāng)代SoC中的成本年復(fù)合成長率(CAGR)也達(dá)到了77.2%。

　　對于晶片開發(fā)商而言，好消息是Semico公司預(yù)期晶片設(shè)計成本的增加將較緩和。20nm節(jié)點(diǎn)時的SoC設(shè)計成本預(yù)計將較28nm節(jié)點(diǎn)時增加48%，到了14nm時將增加31%，而在10nm節(jié)點(diǎn)時增加約35%。

　　由于軟體負(fù)擔(dān)以及整合多方IP核心的成本提高，預(yù)計在突破新制程節(jié)點(diǎn)時的先進(jìn)多核心設(shè)計將達(dá)到最高成本。Semico表示，同一制程節(jié)點(diǎn)時所衍生的SoC設(shè)計成本都只是首次開發(fā)成本的一小部份。

　　同時，專為某一既有節(jié)點(diǎn)建置的新設(shè)計，其成本將隨著時間的進(jìn)展逐漸大幅降低。在14nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用化以前，45nm節(jié)點(diǎn)高性能多核心SoC設(shè)計成本的CAGR為-12.7%。

　　Semico并估計以20nm制造的晶片售價約20美元，因而必須達(dá)到920萬片的出貨量，實(shí)現(xiàn)超過1.8億美元的營收，刀能取得盈虧平衡。