臺(tái)積電、聯(lián)電當(dāng)心！中芯再度進(jìn)軍日本搶食代工訂單

　　臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了，中國(guó)大陸的中芯國(guó)際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場(chǎng)搶奪晶片代工訂單!

　　日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營(yíng)運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示，為了搶攻日本廠商的晶片代工訂單，中芯已開(kāi)始于日本展開(kāi)業(yè)務(wù)活動(dòng)，目標(biāo)為搶下搭載于智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)的影像感測(cè)器等晶片的代工訂單。邱慈云表示，中芯和大陸的電子機(jī)器廠商關(guān)系密切，故將能協(xié)助日本品牌的晶片產(chǎn)品打入大陸市場(chǎng)。邱慈云指出，若日本晶片廠能將生產(chǎn)委由「低成本」、「交期短」的中芯進(jìn)行，就可望協(xié)助日本廠打入大陸、印度、非洲等新興國(guó)家市場(chǎng)。邱慈云并指出，希望在1年內(nèi)于日本市場(chǎng)爭(zhēng)取到2家大顧客。

　　據(jù)日經(jīng)指出，對(duì)日本晶片大廠來(lái)說(shuō)，和中芯合作可能將成為擴(kuò)大供貨給華為技術(shù)等大陸智慧手機(jī)大廠的契機(jī)，故日本晶片廠可能將重新評(píng)估目前以臺(tái)灣大廠為主要代工夥伴的生產(chǎn)模式。日經(jīng)指出，大陸政府正支援SMIC提高技術(shù)能力、且大陸電子機(jī)器大廠也正擴(kuò)大對(duì)外采購(gòu)，故對(duì)日本晶片大廠來(lái)說(shuō)，和中芯合作可能將成為開(kāi)拓大陸顧客的一項(xiàng)重要抉擇。

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，中芯曾在2002年左右進(jìn)軍日本市場(chǎng)，主要幫DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida)代工生產(chǎn)晶片產(chǎn)品，2007年中芯8%營(yíng)收來(lái)自日本市場(chǎng)，惟之后因爾必達(dá)業(yè)績(jī)惡化故雙方也中止了代工契約，而此也等同中芯被迫退出日本市場(chǎng)。報(bào)導(dǎo)指出，因智慧手機(jī)等行動(dòng)領(lǐng)域訂單強(qiáng)勁，故中芯旗下3座工廠目前產(chǎn)能利用率達(dá)95%左右水準(zhǔn)，且中芯也考慮擴(kuò)大2013年的資本支出(目前為6.75億美元)。