臺積電、聯(lián)電當心！中芯再度進軍日本搶食代工訂單

　　臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當心了，中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進軍日本市場搶奪晶片代工訂單!

　　日經(jīng)新聞6月28日報導，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運負責人(CEO)邱慈云接受專訪時表示，為了搶攻日本廠商的晶片代工訂單，中芯已開始于日本展開業(yè)務活動，目標為搶下搭載于智慧手機、數(shù)位相機的影像感測器等晶片的代工訂單。邱慈云表示，中芯和大陸的電子機器廠商關系密切，故將能協(xié)助日本品牌的晶片產(chǎn)品打入大陸市場。邱慈云指出，若日本晶片廠能將生產(chǎn)委由「低成本」、「交期短」的中芯進行，就可望協(xié)助日本廠打入大陸、印度、非洲等新興國家市場。邱慈云并指出，希望在1年內(nèi)于日本市場爭取到2家大顧客。

　　據(jù)日經(jīng)指出，對日本晶片大廠來說，和中芯合作可能將成為擴大供貨給華為技術等大陸智慧手機大廠的契機，故日本晶片廠可能將重新評估目前以臺灣大廠為主要代工夥伴的生產(chǎn)模式。日經(jīng)指出，大陸政府正支援SMIC提高技術能力、且大陸電子機器大廠也正擴大對外采購，故對日本晶片大廠來說，和中芯合作可能將成為開拓大陸顧客的一項重要抉擇。

　　據(jù)報導，中芯曾在2002年左右進軍日本市場，主要幫DRAM大廠爾必達(Elpida)代工生產(chǎn)晶片產(chǎn)品，2007年中芯8%營收來自日本市場，惟之后因爾必達業(yè)績惡化故雙方也中止了代工契約，而此也等同中芯被迫退出日本市場。報導指出，因智慧手機等行動領域訂單強勁，故中芯旗下3座工廠目前產(chǎn)能利用率達95%左右水準，且中芯也考慮擴大2013年的資本支出(目前為6.75億美元)。