美林證：聯(lián)發(fā)科Q3營收成長率上飆

　　聯(lián)發(fā)科8核心智能型手機(jī)芯片來勢洶洶，美銀美林證券3日指出，這款代號(hào)為MT6592的新產(chǎn)品將從明年初開始量產(chǎn)，第一季已確定獲得索尼新機(jī)采用，由于效能直逼高通高階芯片Snapdragon800，將全面提升ASP與毛利率。

　　這也是聯(lián)發(fā)科繼近期4核心智能型手機(jī)芯片MT6589獲得首度獲得索尼新推出的平民機(jī)XperiaC采用后，與索尼的進(jìn)一步深化合作，美系外資券商分析師看好聯(lián)發(fā)科切入索尼供應(yīng)鏈?zhǔn)侵匾笜?biāo)，可作為其它國際品牌試金石。

　　港商德意志證券半導(dǎo)體分析師張幸宜指出，聯(lián)發(fā)科除了既有MT6589，未來還會(huì)有MT6592與MT6588等產(chǎn)品可切入中高階市場，若再加上明年開始量產(chǎn)的MT6593(LTE)，產(chǎn)品線就很齊全了，能夠爭取到索尼這位客戶是很重要的。

　　美林證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(DanHeyler)指出，這款被定位為高階產(chǎn)品的聯(lián)發(fā)科8核心芯片MT6592，無論是功率或效能都優(yōu)于三星Exynos5Octa，因?yàn)镸T6592不但允許單核心運(yùn)行，且可多核心進(jìn)行結(jié)合。

　　何浩銘表示，聯(lián)發(fā)科藉由「拉近與高通在技術(shù)與設(shè)計(jì)上的差距」、「擴(kuò)大一線手機(jī)廠商市占率」、「增加產(chǎn)品組合」等方式，營收與獲利都會(huì)同步獲得提升，尤其是切入高通高階市場的策略，可以減緩來自高通的價(jià)格競爭壓力。

　　根據(jù)何浩銘的預(yù)估，聯(lián)發(fā)科若能從高通約150億元手機(jī)芯片營收拿下10%市占率，今年來自智能型手機(jī)芯片的營收可望額外再成長50%。他預(yù)估聯(lián)發(fā)科第二季營收成長率可達(dá)財(cái)測目標(biāo)25～32%的高標(biāo)，毛利率則為43.2%、也在財(cái)測目標(biāo)41.5～43.5%的高標(biāo)，盡管目前外資圈普遍預(yù)期聯(lián)發(fā)科Q3營收成長率恐僅有5～10%，但仍有調(diào)升空間，原因?yàn)椋?/p>

　　一、占第三季出貨比重達(dá)30%的雙核心芯片競爭減緩;二、4核心芯片出貨力道強(qiáng)勁;三、出口市場需求開始回溫;四、雙核心與4核心平板計(jì)算機(jī)需求強(qiáng)勁;五、新推出的big.LITTLE(2倍于A15與A7;六、今年來自返校需求與中國十一假期拉貨的季節(jié)性效應(yīng)，將比往年更強(qiáng)。