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	 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2013-07-11
				來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
				
				
				
				
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          　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/147377.htm

          　　SEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長(zhǎng)比例來(lái)看，中國(guó)增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)81.9%。
          

          　　盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好，但臺(tái)股今早開(kāi)盤(pán)，臺(tái)積電(2330)股價(jià)持續(xù)探底，開(kāi)盤(pán)后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤(pán)附近。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            半導(dǎo)體
                        芯片設(shè)備
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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