PCB設(shè)計(jì)工具在3D世界中設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)

　　PCB設(shè)計(jì)工具近年來(lái)已得到穩(wěn)步發(fā)展，以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。一項(xiàng)重大改變——3D功能的采用，有望使設(shè)計(jì)者可以兼顧設(shè)計(jì)創(chuàng)新和全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　傳統(tǒng)上，電路板設(shè)計(jì)者都依賴于設(shè)計(jì)樣機(jī)，以便在制造前確保設(shè)計(jì)的形狀、適配度和功能性。雖然可行，但這種方法有許多缺點(diǎn)。首先，在制造出實(shí)際樣機(jī)之前設(shè)計(jì)者不能確定電路板是否適合。其次，這種方法一般會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)過(guò)程中需要多次制作樣機(jī)。再有，多次樣機(jī)非常耗費(fèi)時(shí)間，而且對(duì)于一項(xiàng)中度復(fù)雜的設(shè)計(jì)樣機(jī)的平均成本為8,929美元。在設(shè)計(jì)過(guò)程中的任何額外時(shí)間或費(fèi)用的增加，不僅會(huì)影響一個(gè)公司的競(jìng)爭(zhēng)力，也會(huì)阻礙我們向新業(yè)務(wù)的進(jìn)軍，這就不難理解為何這種方法不受歡迎了。

　　另一個(gè)缺陷是PCB設(shè)計(jì)傳統(tǒng)上是二維設(shè)計(jì)?；旧希O(shè)計(jì)都是以2D方式創(chuàng)建的，經(jīng)過(guò)手工標(biāo)注后，傳遞給機(jī)械設(shè)計(jì)工程師。機(jī)械工程師采用機(jī)械CAD軟件對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行3D重繪。由于完全是手動(dòng)操作，這種方法非常耗時(shí)，且容易出錯(cuò)。所以，它無(wú)法為設(shè)計(jì)下一代電子產(chǎn)品提供有競(jìng)爭(zhēng)力的差異性?，F(xiàn)在問(wèn)題很明顯了，電路板設(shè)計(jì)者需要找到更好的方法來(lái)查看和分析他們?nèi)諠u復(fù)雜的設(shè)計(jì)。

　　PCB設(shè)計(jì)者的最終目的是為真實(shí)世界(具有3個(gè)維度)創(chuàng)造產(chǎn)品，因此最佳的解決方法就是使用一種具有先進(jìn)的3D功能的設(shè)計(jì)工具。它可讓設(shè)計(jì)者在生產(chǎn)之前就能夠查看設(shè)計(jì)真實(shí)的3D圖像，不再需要制作樣機(jī)，節(jié)省時(shí)間和資金(圖1)?？梢暂p松地生成準(zhǔn)確的3D模型，然后把它們用于在真實(shí)的3D中進(jìn)行電路板布局。此外，還可將目標(biāo)外殼的3D模型導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)中，確保設(shè)計(jì)出來(lái)的電路板能夠完美地放置到這個(gè)殼體中。最后，設(shè)計(jì)者能夠滿懷信心地提交他們的設(shè)計(jì)文件用于生產(chǎn)了。

　　3D導(dǎo)出功能提供給設(shè)計(jì)者在其他分析工具中進(jìn)行進(jìn)一步分析的能力，比如散熱分析和電磁仿真分析。對(duì)于如今每種使用無(wú)線連接的、緊湊型電池供電設(shè)備，散熱效果完全取決于電路板形狀，這個(gè)功能極為關(guān)鍵。由于這些功能，PCB設(shè)計(jì)工具中的3D功能對(duì)于快速、準(zhǔn)確而低成本設(shè)計(jì)下一代電子產(chǎn)品是絕對(duì)是必不可少的。

　　PCB設(shè)計(jì)中添加3D功能的價(jià)值是無(wú)可否認(rèn)的,因此許多公司目前均以能夠提供此功能作為一個(gè)宣傳點(diǎn)。但是，這些設(shè)計(jì)工具提供的3D功能是大不相同的。為了發(fā)揮3D的全部好處，僅僅實(shí)現(xiàn)真實(shí)3D圖像的查看是不夠的，還要擴(kuò)展到全3D的功能，包括：

　　●為設(shè)計(jì)創(chuàng)建3D動(dòng)畫(huà)/視頻的能力。通過(guò)此功能，設(shè)計(jì)者能夠輕松分享、展示他的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，甚至還可以把它們作為營(yíng)銷用的資料。它還能夠促進(jìn)與其它設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)或制造商的更好的合作。比如，通過(guò)一段3D視頻，設(shè)計(jì)者可以向制造商展示完成裝配后產(chǎn)品的樣子，視頻還可以用于說(shuō)明元器件在電路板上的焊裝順序。

　　●將3D模型(包括元器件)導(dǎo)入電路板設(shè)計(jì)中的能力。請(qǐng)注意，一些設(shè)計(jì)工具缺乏此項(xiàng)功能，僅允許設(shè)計(jì)者以2D形式執(zhí)行基本可視化和元件間隙檢查。但是，如果能夠?qū)胪鈿ぜ捌渌鼨C(jī)械物體，就可以保證第一時(shí)間把元器件放在合適的位置。

　　●在設(shè)計(jì)規(guī)則中支持3D檢查的能力。由于規(guī)則就是設(shè)計(jì)過(guò)程中的實(shí)時(shí)指南，所以這是一項(xiàng)非常重要的功能。3D的設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)器可告訴設(shè)計(jì)者，兩個(gè)元器件之間、元器件與外殼之間或者元器件與散熱器之間，在3D空間內(nèi)(所有軸上)是否存在干擾。

　　●對(duì)PCB內(nèi)層結(jié)構(gòu)中的銅層建模的能力。盡管使用具有3D功能的ECAD包，在制造過(guò)程中仍有可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。在設(shè)計(jì)后期這種階段才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)大大增加成本。對(duì)PCB內(nèi)層結(jié)構(gòu)中的銅層建模能力，讓設(shè)計(jì)者能夠輕松查看和檢驗(yàn)管腳與內(nèi)層的連接或者熱連接。