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          飛思卡爾以全方位32位MCU搶攻智能手表商機(jī)

          作者: 時(shí)間:2013-07-19 來(lái)源:EEFOCUS 收藏

            (Freescale)將以全方位32位元微控制器 () 搶攻智慧手表商機(jī)。由于智慧手表須兼具運(yùn)算、無(wú)線(xiàn)連結(jié)和長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)能力,對(duì)內(nèi)建的規(guī)格需求較一般物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置更嚴(yán)格,因此正全力擴(kuò) 充Cortex-M0+與Cortex-M4核心32位元產(chǎn)品陣容,以滿(mǎn)足各種等級(jí)的智慧手表設(shè)計(jì),卡位市場(chǎng)先機(jī)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/147660.htm

            圖說(shuō):市場(chǎng)行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理劉聰雄認(rèn)為,智慧手表與行動(dòng)醫(yī)療結(jié)合的應(yīng)用將愈來(lái)愈受到市場(chǎng)青睞,成為ICT業(yè)者未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。

            飛思卡爾市場(chǎng)行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理劉聰雄表示,繼智慧型手機(jī)、平板裝置后,智慧手表可望掀起新一波ICT產(chǎn)業(yè)榮景,因此不僅蘋(píng)果(Apple)、索尼 (Sony)和三星(Samsung)等一線(xiàn)大廠(chǎng)加緊投入研發(fā),近期也有不少中小型系統(tǒng)廠(chǎng)積極尋求切入機(jī)會(huì),足見(jiàn)此一應(yīng)用市場(chǎng)已逐漸增溫。

            劉聰雄指出,智慧手表大致可分成三大類(lèi)型,首先是運(yùn)動(dòng)型手表,僅具備簡(jiǎn)單的全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)和短距無(wú)線(xiàn)連結(jié)能力,以低功耗設(shè)計(jì)為首要考 量;其次為健康照護(hù)手表,須導(dǎo)入加速度、溫度或壓力等感測(cè)器,并隨時(shí)與行動(dòng)裝置連結(jié),以提供用戶(hù)生理資訊量測(cè)和監(jiān)控功能。最后才是兼具高速運(yùn)算能力、彩色 顯示器和特定應(yīng)用功能的智慧型手表,系業(yè)界近來(lái)最熱門(mén)的產(chǎn)品競(jìng)逐焦點(diǎn)。

            盡管三種智慧手表的功能與價(jià)格定位有所差異,但都要在狹小設(shè)計(jì)空間內(nèi)發(fā)揮足夠的處理效能,并盡可能延長(zhǎng)裝置續(xù)航力,因此業(yè)界對(duì)內(nèi)建MCU基本規(guī)格已 有初步共識(shí),包括32位元、內(nèi)嵌快閃記憶體(eFlash)、高整合/低功耗電路布局,以及晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)皆是主要考量,牽動(dòng)德州儀器 (TI)、飛思卡爾和瑞薩電子(Renesas Electronics)等晶片商擴(kuò)大部署多樣32位元MCU方案。

            其中,飛思卡爾已規(guī)畫(huà)擴(kuò)大Cortex-M0+和Cortex-M4 MCU產(chǎn)品線(xiàn)。劉聰雄分析,Cortex-M0+系業(yè)界公認(rèn)每瓦效能最優(yōu)的32位元MCU核心,而Cortex-M4則具備數(shù)位訊號(hào)處理和浮點(diǎn)運(yùn)算能力, 均有助加速高效能、低功耗智慧手表設(shè)計(jì)成形。目前該公司已將此兩系列MCU導(dǎo)入WLCSP封裝,最小尺寸僅2毫米(mm)×2毫米,且具備二十個(gè)I/O接 腳,近期已開(kāi)始出貨給北美一級(jí)原始設(shè)備制造商(OEM),可望于年底前催生可撓式智慧手表,吸引消費(fèi)者目光。

            此外,該公司亦進(jìn)一步鎖定高階產(chǎn)品功能要求,率先開(kāi)發(fā)Cortex-A5處理器與Cortex-M4 MCU核心混搭的方案,將時(shí)脈推升至200MHz,目前正與相關(guān)系統(tǒng)廠(chǎng)投入研發(fā)高畫(huà)質(zhì)影像顯示、行動(dòng)醫(yī)療智慧手表。

            劉聰雄透露,由于飛思卡爾兼具感測(cè)器、MCU設(shè)計(jì)能力,因此下一步將發(fā)展高整合系統(tǒng)單晶片(SoC)方案,并在MCU內(nèi)部擴(kuò)大整合數(shù)位類(lèi)比轉(zhuǎn)換器(DAC)、ADC和運(yùn)算放大器(OP)等類(lèi)比前端(AFE)元件,以縮減系統(tǒng)占位空間,讓智慧手表實(shí)現(xiàn)更多功能。



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