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          SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

          作者: 時間:2013-07-22 來源:蘋果日報 收藏

            國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的 (立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D 從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,以期2014年能讓2.5D 正式進入量產(chǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/147708.htm

            SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及 IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預(yù)估明后年 IC可望正式進入量產(chǎn)。

            根據(jù)TechNavio日前公布的分析預(yù)測,2012至2016年全球3D IC市場的年復(fù)合成長率為19.7%,成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加,3D IC 可以改善記憶體產(chǎn)品的性能表現(xiàn)與可靠度,并可協(xié)助減低成本與縮小產(chǎn)品尺寸,現(xiàn)今全球包括臺積電(2330)、日月光(2311)、意法半導(dǎo)體、三星、爾必達、美光、英特爾等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產(chǎn)。



          關(guān)鍵詞: 3D IC

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