半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。

　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過20位產(chǎn)業(yè)菁英，分享2.5D及3D IC與內(nèi)埋式元件技術(shù)觀點(diǎn)與最新發(fā)展成果，俾益產(chǎn)業(yè)界能從中汲取提升量產(chǎn)能力的知識泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規(guī)劃3D IC構(gòu)裝與基板專區(qū)完整呈現(xiàn)2.5D及3D IC 應(yīng)用解決方案與發(fā)展成果。8月9日前報名SiP Global Summit 2013可享超值優(yōu)惠價!報名網(wǎng)址：www.sipglobalsummit.org。

　　全球3D IC市場中一項主要的技術(shù)趨勢是多芯片封裝，此技術(shù)對于改善增強(qiáng)型存儲器應(yīng)用方案甚為重要，因其可增強(qiáng)存儲器與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場同樣也因為多芯片封裝技術(shù)需求的增加而倍受矚目。多芯片封裝技術(shù)將2種以上存儲器芯片透過集成與堆疊設(shè)計封裝在同1個球閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間。

　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升。業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)，而正式進(jìn)入量產(chǎn)則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服。信息分享與跨產(chǎn)業(yè)鏈對話是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協(xié)助臺灣業(yè)者檢視2.5D及3D IC技術(shù)市場的成熟度與完整性，掌握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先機(jī)。