CPCI總線實(shí)現(xiàn)實(shí)時圖像信號處理平臺設(shè)計
DSP+FPGA混用設(shè)計
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/150236.htm 為了提高算法效率,實(shí)時處理圖像信息,本處理系統(tǒng)是基于DSP+FPGA混用結(jié)構(gòu)設(shè)計的。本系統(tǒng)要求DSP可以滿足算法控制結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運(yùn)算速度高、尋址靈活、通信能力強(qiáng)大的要求。所以,我們選擇指令周期短、數(shù)據(jù)吞吐率高、通信能力強(qiáng)、指令集功能完備的DSP。選用百萬門級FPGA進(jìn)行硬件實(shí)現(xiàn)。非常適合實(shí)時信號處理系統(tǒng)。
系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計
CompactPCI作為PCI總線的電氣、軟件和工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn),是當(dāng)今最新的計算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)之一。CompactPCI總線的高速、堅固、可靠、穩(wěn)定,與PcI軟件的良好兼容性,使得它成為工控領(lǐng)域最流行和通用的計算機(jī)接口總線。
CPCI目前最高傳輸速度528MB/s,可用的PCI-X的最高傳輸速度可達(dá)1066MB/s。
在高速堅固,可靠穩(wěn)定的技術(shù)基礎(chǔ)上,本系統(tǒng)設(shè)計了可運(yùn)用客戶自有協(xié)議的CPCI背板和接口統(tǒng)、高度模塊化的CPCI業(yè)務(wù)板。
綜合業(yè)務(wù)處理平臺
綜合業(yè)務(wù)處理平臺是指在單一平臺實(shí)現(xiàn)多路信號預(yù)處理、復(fù)雜圖像算法、圖像顯示、數(shù)據(jù)存儲、系統(tǒng)控制等任務(wù)。這不僅要求硬件必須具備高性能,可以進(jìn)行實(shí)時處理,同時,嵌入式的應(yīng)用環(huán)境還要求體積小、重量輕、功能強(qiáng)、可靠性高。
完整的系統(tǒng)由以下幾個模塊構(gòu)成:箱體,電源,背板,A/D預(yù)處理板與信號處理板等。
箱體,電源和背板
箱體采用標(biāo)準(zhǔn)19英寸上架的外型尺寸。內(nèi)部空間:支持2U 4槽CPCI背板;支持2個3UCPCI電源。箱體背部雙電源輸入接口,通斷式開關(guān)(支持常開)。以便響應(yīng)斷電后系統(tǒng)重啟的要求。
3U CPCI電源支持熱插拔;采用和系統(tǒng)一體的智能管理電源背板;支持AC輸入。
背板上有4個6U插槽,每個插槽有5個插座:P1,P2,P3,P4,P5。P1,P2為標(biāo)準(zhǔn)PCI,提供5V/3.3V信號環(huán)境。
系統(tǒng)槽P3,P3,P5定義按照系統(tǒng)板MIC-3369定義標(biāo)準(zhǔn)。
擴(kuò)展槽:P1,P2,P3,P4,P5采用穿透型長針,前后穿透,配護(hù)套。P1,P2這樣設(shè)計,前插板和后插板都可以根據(jù)實(shí)際需求從背板上取得供電。P3,P4,P5提供完善的信號前后路由。
此外,3個擴(kuò)展槽的P3之間、P4之間、P5之間設(shè)計為PIN TO PIN連通。
這樣設(shè)計,為業(yè)務(wù)板間建屯線性擴(kuò)展,上一級處理模塊與下一級模塊通信建立了物理通信端口。
A/D預(yù)處理板
考慮到系統(tǒng)每個業(yè)務(wù)板都要處理多路輸入,而且工程安裝設(shè)備要求便利,我們專門為模擬輸入的信號調(diào)理設(shè)計一個標(biāo)準(zhǔn)的處理模塊:尺寸為233.35mm×80mm×1槽空間。這樣信號線全部在箱體后部接入。每個業(yè)務(wù)板一一對應(yīng)預(yù)處理的數(shù)字信號按照預(yù)定的方式通過P5高速傳送到對應(yīng)業(yè)務(wù)板上的FIFO。FIFO控制器根據(jù)觸發(fā)的有效來變換工作方式。
考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展和故障排除的便利,業(yè)務(wù)處理板設(shè)計成統(tǒng)一的架構(gòu)。這樣,用戶針對不同的處理業(yè)務(wù)只要更改設(shè)計好的軟件內(nèi)核,硬件接口程序和用戶界面都不用更改。同樣,排除故障時只要更換問樣的業(yè)務(wù)板即可完成。
業(yè)務(wù)處理板尺寸為233.35mm×160mm×1槽空間;支持PICMG 2.1熱插拔規(guī)范。
板上DSP和FPGA各自帶有RAM,用于存放業(yè)務(wù)處理過程所需要的數(shù)據(jù)。
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