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          基于ARM7智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

          作者: 時(shí)間:2011-01-10 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏


          本設(shè)計(jì)的溫度采集電路如圖2所示,在P6口的1、3引腳接熱電偶傳感器的正端,2、4引腳接熱電偶傳感器的負(fù)端。熱電偶采集到信號(hào)后經(jīng)C00、C10(高頻濾波電容)將高頻雜波濾除,再經(jīng)27L2(低頻小信號(hào)放大器)將信號(hào)放大,其中R64與R63的和與R65的比值即為U3B的放大倍數(shù),同理,R60與 R62的和與R61的比值為U3A的放大倍數(shù)。放大后再經(jīng)C01和C11將高頻雜波濾除,最后該信號(hào)被傳到7,經(jīng)其內(nèi)部AD轉(zhuǎn)換器將模擬電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成處理器可識(shí)別的數(shù)字信號(hào)。當(dāng)熱電偶傳感器探頭部分的溫度發(fā)生變化時(shí),熱電偶傳感器兩端的電壓也按一定比例對(duì)應(yīng)發(fā)生變化,然后該電壓信號(hào)經(jīng)27L2放大,再經(jīng)內(nèi)部AD將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量,處理器得到數(shù)字量后便知道現(xiàn)在的溫度。
          當(dāng)然要想精確測(cè)溫僅有熱電偶測(cè)溫模塊是不夠的。因?yàn)闊犭娕紓鞲衅饔幸粋€(gè)缺陷,它測(cè)的溫度是探頭與冷端之間的溫度差,也就是說(shuō)若僅用上述電路測(cè)溫,則只有在冷端溫度為零點(diǎn)的情況下測(cè)得的溫度才是最精確的,冷端的溫度與零點(diǎn)的溫差越大,測(cè)得的溫度數(shù)據(jù)越不精確。而本設(shè)計(jì)中焊臺(tái)加熱的同時(shí),熱電偶冷端溫度會(huì)變化,從而造成了測(cè)溫不準(zhǔn)確。為了解決上述問(wèn)題,特別增加了DSl8B20作為補(bǔ)償,在工業(yè)上稱(chēng)為補(bǔ)正系數(shù)修正法。應(yīng)用的公式為:
          T=T1+kT2
          式中T為實(shí)際溫度,T1為DSl8B20;測(cè)得的溫度,T2為熱電偶傳感器模塊測(cè)得的溫度,k為補(bǔ)正系數(shù),這里取0.82。
          2.3 ARM最小系統(tǒng)
          本設(shè)計(jì)采甩ARM7作為主控芯片,主要因其性?xún)r(jià)比高、資源豐富、工作穩(wěn)定可靠。它帶有32kB的片內(nèi)Flash程序存儲(chǔ)器和8kB的片內(nèi)靜態(tài) RAM;128位寬度接口/加速器可實(shí)現(xiàn)高達(dá)70MHz工作頻率;1O位A/D轉(zhuǎn)換器提供8路輸入;2個(gè)32位定時(shí)計(jì)數(shù)器和2個(gè)16位定時(shí)計(jì)數(shù)器;多達(dá) 32個(gè)通用IO口,可承受5V電壓:多個(gè)串行接口,包括2個(gè)UART、2個(gè)I2C總線、SPI和具有緩沖作用和數(shù)據(jù)長(zhǎng)度可變功能的SSP;多達(dá)13個(gè)邊沿、電平觸發(fā)的外部中斷管腳;一個(gè)可編程的片內(nèi)PLL可實(shí)現(xiàn)最大為70MHz的CPU操作頻率等等。
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          在圖3ARM最小系統(tǒng)中,11.0592M的晶振和兩個(gè)20pF電容為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的工作頻率,然后再經(jīng)ARM內(nèi)部鎖相環(huán)倍頻使其工作頻率最大可達(dá) 70MHz。圖中的U1為CAT1052,它為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的復(fù)位電路,同時(shí)為系統(tǒng)提供了256字節(jié)的可讀寫(xiě)的E2PROM,使系統(tǒng)存儲(chǔ)掉電不丟失數(shù)據(jù)空間。
          2.4 執(zhí)行電路
          該設(shè)計(jì)的執(zhí)行電路如圖4所示。其中PL端口接控制指示燈,PS1為AC220接口,PS2為燈體接口,PS3為電熱盤(pán)接口,網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)KONG1和KON- G2接ARM的兩個(gè)控制引腳。當(dāng)ARM測(cè)到當(dāng)前溫度低于溫度曲線上的對(duì)應(yīng)溫度(即當(dāng)前需要加熱到的溫度)時(shí)ARM處理器便讓對(duì)應(yīng)的控制端口置零,此時(shí)對(duì)應(yīng)的光電耦合器(US1或US2)的發(fā)射端工作,使接收端導(dǎo)通,這時(shí)電源電壓經(jīng)觸發(fā)二極管(DS1或DS2)和300 Ω電阻后到達(dá)雙向晶閘管(Q-S1或QS2)的觸發(fā)極使其導(dǎo)通,這樣電熱盤(pán)或燈頭便開(kāi)始加熱工作。類(lèi)似的道理,當(dāng)ARM的控制端給出低電平時(shí),對(duì)應(yīng)的可控硅截止,燈頭或電熱盤(pán)停止加熱。

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