VISHAY TH3芯片式固體鉭電容器能夠耐150°C高溫 —— 作者:電子產(chǎn)品世界 時(shí)間:2006-08-01 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 賓夕法尼亞、MALVERN — 2006 年 7 月 28 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代碼:VSH)宣布推出新型 TH3 模塑芯片式固體鉭電容器,在施加 50% 的降額電壓時(shí),這些電容器具有耐 150
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