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          緊握移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)機(jī)遇 我國芯片產(chǎn)業(yè)釋放澎湃動(dòng)力

          —— 我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的黃金發(fā)展期
          作者: 時(shí)間:2013-08-02 來源:中國信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 收藏

            移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速興起,尤其是移動(dòng)智能終端的快速普及,給產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了前所未有的強(qiáng)大動(dòng)力。在全球半導(dǎo)體行業(yè)整體疲軟的局勢(shì)下,市場(chǎng)卻一枝獨(dú)秀地實(shí)現(xiàn)了快速增長,成為集成電路產(chǎn)業(yè)盈利的主要來源,同時(shí),以ARM為代表的廠商的崛起,正在改寫全球芯片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局。尤為值得一提的是,伴隨全球產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國的芯片產(chǎn)業(yè)也實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展,從曾經(jīng)的“無芯”到“有芯”以及未來可能的“強(qiáng)芯”,我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的黃金發(fā)展期。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/153258.htm

            近年來,在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的有力帶動(dòng)下,移動(dòng)智能終端超越PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場(chǎng)和新動(dòng)力。借助于國內(nèi)市場(chǎng)的快速發(fā)展和對(duì)國際開放性技術(shù)成果的積極利用,我國在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的雙重突破,取得了遠(yuǎn)好于PC時(shí)代的產(chǎn)業(yè)位置。

            全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的三大趨勢(shì)

            全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展正呈現(xiàn)出三大發(fā)展趨勢(shì),第一是移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力;第二是通信基帶芯片持續(xù)增長,應(yīng)用處理芯片快速興起;第三是移動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)快速升級(jí)。

            移動(dòng)芯片無疑已成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力。2007年以來,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展開啟了信息產(chǎn)業(yè)新周期,智能終端近3年始終保持超過50%的高增長率,PC則連續(xù)四季度同比下滑。20年來PC主導(dǎo)全球芯片市場(chǎng)的現(xiàn)狀被改變。2012年移動(dòng)終端芯片銷售額為651億美元,占全球芯片市場(chǎng)的24%,與PC芯片持平。毫無疑問,智能終端為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展方向。

            2012年,全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長15%,而同期半導(dǎo)體行業(yè)整體下降3%。移動(dòng)芯片已成為集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)盈利的重要來源,并重塑了集成電路產(chǎn)業(yè)格局。ARM崛起成為芯片產(chǎn)業(yè)新的領(lǐng)導(dǎo)者,全球90%的智能終端采用了ARM架構(gòu)的移動(dòng)芯片;高通市值超越英特爾,成為移動(dòng)芯片霸主。通信基帶芯片和應(yīng)用處理芯片成為移動(dòng)芯片發(fā)展創(chuàng)新的關(guān)鍵。

            在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的浪潮下,通信基帶芯片也出現(xiàn)了持續(xù)增長。2012年,通信基帶芯片出貨同比增長8%,達(dá)到22.8億片:3G芯片同比增長5%,其中TD-SCDMA芯片超過8000萬片,同比增長30%;LTE芯片出貨量比2011年增長超過5倍,首度接近1億片,通信基帶芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長。同時(shí),應(yīng)用處理芯片也隨著移動(dòng)終端智能化而快速興起,2012年全球總計(jì)出貨超過8億片,同比增長超過50%。多核復(fù)用成為應(yīng)用處理芯片設(shè)計(jì)的重點(diǎn),四核逐漸成為市場(chǎng)主流。同時(shí),整合應(yīng)用處理器和通信基帶處理器的集成型單芯片因性價(jià)比、功耗控制等優(yōu)勢(shì)而快速發(fā)展,已經(jīng)快速成為移動(dòng)芯片發(fā)展的重要方向。

            移動(dòng)芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展正在驅(qū)動(dòng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)快速升級(jí)。移動(dòng)芯片的快速發(fā)展和升級(jí)換代,加速著企業(yè)的工藝改進(jìn)和升級(jí)。臺(tái)積電工藝升級(jí)周期已縮短為兩年一代,2012年臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)28納米量產(chǎn),同期完成全球第一枚20納米移動(dòng)芯片試制;英特爾進(jìn)入22納米時(shí)代,并計(jì)劃在2014年推出14納米工藝。同時(shí),移動(dòng)芯片促進(jìn)制造企業(yè)由關(guān)注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉(zhuǎn)變,產(chǎn)業(yè)逐漸發(fā)展到“后摩爾時(shí)代”。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與企業(yè)的合作前所未有的緊密。

            合力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展

            國內(nèi)芯片企業(yè)應(yīng)抓住當(dāng)前的有利時(shí)機(jī),充分利用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同,推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)和技術(shù)進(jìn)一步提升。一是優(yōu)化芯片產(chǎn)業(yè)整體布局,推動(dòng)良性發(fā)展。充分發(fā)揮國家的政策支持以及引導(dǎo)和扶持作用,做好對(duì)IP核、芯片設(shè)計(jì)、等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的整體統(tǒng)籌布局。充分發(fā)揮移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)效應(yīng),以終端芯片為重點(diǎn),加快內(nèi)需市場(chǎng)移動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程,推進(jìn)國內(nèi)企業(yè)在市場(chǎng)規(guī)模、營收、利潤及國際影響力等的提升,同時(shí),推動(dòng)其在物聯(lián)網(wǎng)、傳感網(wǎng)等感知領(lǐng)域,以及智能電網(wǎng)、安防監(jiān)控等新領(lǐng)域的應(yīng)用。

            二是突破關(guān)鍵技術(shù),進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)核心技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備購置等的支持及協(xié)調(diào),加大對(duì)移動(dòng)芯片內(nèi)部各類關(guān)鍵IP核的自主研發(fā),推動(dòng)高制程工藝的技術(shù)突破和盡快量產(chǎn),夯實(shí)多模多頻、集成單芯片、高工藝芯片設(shè)計(jì)和制造等核心技術(shù)基礎(chǔ)。

            三是加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)IP核、設(shè)計(jì)、制造三大環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。建議終端企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)針對(duì)移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)加強(qiáng)合作,促進(jìn)“芯片與整機(jī)”、“芯片設(shè)計(jì)與制造”、“IP核與芯片設(shè)計(jì)”參與主體間的資源協(xié)調(diào)、優(yōu)化和緊密合作,從而提升產(chǎn)業(yè)的協(xié)同實(shí)力和產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的同步提高。

            我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破發(fā)展

            在國家對(duì)TD-SCDMA和集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持下,借助智能終端和3G市場(chǎng)的有力拉動(dòng),我國移動(dòng)芯片取得了長足進(jìn)步,基本具備了進(jìn)一步創(chuàng)新升級(jí)的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)條件。

            3G時(shí)代,我國成功實(shí)現(xiàn)了從“無芯”到“有芯”的跨越。在通信芯片方面,展訊、聯(lián)芯科技、重郵信科、銳迪科、國民技術(shù)等已實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA/GSM芯片的商用,徹底扭轉(zhuǎn)2G時(shí)代幾乎全部依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀。2012年我國基帶芯片出貨8億片,國產(chǎn)化率提升到11%:在TD-SCDMA市場(chǎng),國內(nèi)芯片企業(yè)市場(chǎng)占有率超過三分之二;在GSM市場(chǎng),國內(nèi)企業(yè)始終位于前三;WCDMA芯片已實(shí)現(xiàn)累計(jì)千萬片出貨。在應(yīng)用處理芯片方面,2012年我國智能手機(jī)應(yīng)用處理芯片出貨超2.5億片,國產(chǎn)化率增至10%。展訊和聯(lián)芯等企業(yè)提供的集成型芯片是拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。同時(shí),全志、瑞芯微等通過為平板電腦提供應(yīng)用處理芯片,年出貨量亦達(dá)到千萬級(jí)別。國內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)多核、高工藝等設(shè)計(jì)技術(shù)突破,四核應(yīng)用處理芯片已規(guī)模商用。在40納米工藝廣泛采用的基礎(chǔ)上,今年部分國內(nèi)芯片企業(yè)也將把技術(shù)工藝升級(jí)到28納米。

            在LTE時(shí)代,我國的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步具備了從“有芯”到“強(qiáng)芯”的可能。在LTE芯片方面我國目前已基本跟上國際水平。海思、展訊、聯(lián)芯、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、重郵信科、國民技術(shù)等多家企業(yè)已實(shí)現(xiàn)LTE基帶芯片的商用供貨;多家產(chǎn)品已支持或今年支持2G/3G/LTE多頻多模。

            近年來,我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)也取得了長足進(jìn)步。2012年,國內(nèi)集成電路制造業(yè)銷售收入501億元,近7年來年均增長率為30%。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入整體下降的情況下,中芯國際2012年實(shí)現(xiàn)29%的逆勢(shì)增長,同期國內(nèi)客戶占比已經(jīng)上升到34%,在不到5年時(shí)間內(nèi)增加了一倍,國內(nèi)芯片制造業(yè)與設(shè)計(jì)業(yè)相互帶動(dòng)效應(yīng)漸顯。2012年中芯國際實(shí)現(xiàn)40納米工藝量產(chǎn),當(dāng)年即占總銷售收入的2.6%,目前其28納米生產(chǎn)線也在積極建設(shè)中。

            在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)格局下,我國移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破升級(jí),在市場(chǎng)拓展、技術(shù)提升、產(chǎn)業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰(zhàn),具體表現(xiàn)在三個(gè)方面。

            第一,國產(chǎn)移動(dòng)芯片市場(chǎng)占比偏低,企業(yè)規(guī)模仍然偏小。國產(chǎn)移動(dòng)芯片在市場(chǎng)占有率雖較PC時(shí)代有長足進(jìn)步,但比例仍然偏低,且多數(shù)產(chǎn)品以中低端市場(chǎng)為主,利潤率低;國內(nèi)企業(yè)實(shí)力和國際領(lǐng)先企業(yè)差距較大,新工藝新技術(shù)導(dǎo)入較慢,面臨差距拉大再次掉隊(duì)的風(fēng)險(xiǎn)。

            第二,國內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)存在一定短板,普遍缺乏對(duì)基本IP核的開發(fā)和積累,芯片研發(fā)受制于人、產(chǎn)品同質(zhì)化問題突出。

            第三,國內(nèi)芯片制造企業(yè)的持續(xù)發(fā)展能力有待加強(qiáng),產(chǎn)能需求不足的問題一直存在,隨著工藝換代不斷加速,獲取利潤的時(shí)間及市場(chǎng)還在持續(xù)縮小。在技術(shù)水平上,國內(nèi)企業(yè)與先進(jìn)工藝存在著明顯差距,28納米及后28納米新建工廠的資金缺口仍然巨大,制造企業(yè)與本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間的互動(dòng)空間仍然很大。

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