亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)中聯(lián)芯三大亮點(diǎn)技術(shù)全解析

為期三天的2013亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)(Mobile Asia Expo 2013，簡(jiǎn)稱MAE)在上海落下帷幕，這次GSMA首次打出公開免費(fèi)入場(chǎng)的“親民牌”，這似乎從一個(gè)側(cè)面反映出：在ARPU增長(zhǎng)趨零甚至下降、CAPEX和OPEX不斷增長(zhǎng)的雙重壓力下，中國(guó)乃至全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)去“高富帥”化的趨勢(shì)不斷加快。

而就在這一行業(yè)盛會(huì)開展的不久前，有消息稱中國(guó)移動(dòng)正在對(duì)其TD-SCDMA終端補(bǔ)貼政策進(jìn)行調(diào)整：從今年下半年開始，對(duì)單核智能手機(jī)的補(bǔ)貼力度將會(huì)下降，補(bǔ)貼的重點(diǎn)將逐漸轉(zhuǎn)向雙核和四核智能手機(jī)。中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)總裁李躍更在不久前的華為Ascend P6手機(jī)發(fā)布會(huì)上放言，今年要沖擊1.5億臺(tái)TD-SCDMA智能終端的銷售目標(biāo)。而且，曾有媒體從中移動(dòng)了解到，對(duì)于中移動(dòng)全年目標(biāo)銷量，今年上半年將主推TD雙核千元智能機(jī)，此后將隨著四核芯片的批量放出，將主推TD四核千元智能機(jī)，尤其是四核5英寸屏的TD智能機(jī)。

因此，以下這一幕在本次MAE上演就不足為奇了：作為TD-SCDMA芯片平臺(tái)陣營(yíng)重要成員之一的大唐聯(lián)芯科技，其INNOPOWER原動(dòng)力列雙核/四核智能終端芯片方案及一系列合作伙伴的終端成果在本屆盛會(huì)上一經(jīng)亮相，便引發(fā)與會(huì)者的高度關(guān)注。

圖1：聯(lián)芯科技在MAE的展臺(tái)。

此次聯(lián)芯科技隨同大唐電信集團(tuán)統(tǒng)一參展，其展臺(tái)區(qū)域劃分為：TD-SCDMA芯片及解決方案展區(qū)、TD-LTE芯片及解決方案展區(qū)、客戶終端三個(gè)區(qū)域。在目前市場(chǎng)形勢(shì)下，聯(lián)芯展位的雙核和基帶商用成果、四核智能終端解決方案、LTE終端芯片及解決方案無疑是亮點(diǎn)中的亮點(diǎn)。

業(yè)界首款雙核平臺(tái)：出貨量達(dá)百萬級(jí)的終端成果

聯(lián)芯科技去年推出的業(yè)界首款雙核智能終端芯片LC1810具有突出的配置及性能，如LCDWXGA/FullHD、MIPIDSI接口和Camera20M、MIPICSI接口等。該芯片采用雙核 ARM Cortex A9，1.2GHz 主頻和Android4.0 系統(tǒng)，具備 1080P 高清視頻編解碼等出色多媒體性能，同時(shí)支持雙卡雙待雙通。LC1810在去年8月僅用了兩周一輪的測(cè)試周期即通過了中國(guó)移動(dòng)新制訂的芯片測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，彰顯了聯(lián)芯的設(shè)計(jì)實(shí)力。

目前LC1810可謂戰(zhàn)績(jī)赫赫，已有包括酷派、中興、聯(lián)想、天語、天邁等多款基于該款芯片方案的上市機(jī)型：宇龍酷派8190目前銷售已突破百萬，成為 TD 千元雙核智能手機(jī)的標(biāo)桿;另外，聯(lián)想今年一季度推出的與中國(guó)移動(dòng)深度合作推出的最新旗艦智能機(jī)S868t也采用了LC1810芯片平臺(tái)，該手機(jī)是市場(chǎng)首款TD-SCDMA 的雙卡雙待雙通智能手機(jī)新品。

除了上述基于LC1810的雙核終端機(jī)型，聯(lián)芯此次還展示了一系列基于其最新雙核芯片平臺(tái)LC1811的機(jī)型，來自宇龍、聯(lián)想、天宇、華為等廠商。LC1811是LC1810的升級(jí)版，相較于前主要加強(qiáng)成本的優(yōu)化，仍采用ARM雙核Cortex A9和雙核GPU，1.2GHz主頻，同時(shí)支持1080P視頻編解碼及 WiFi Display，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗(yàn);其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。LC1811面向中低端智能終端市場(chǎng)，幫助終端廠商快速推出高性價(jià)比的智能產(chǎn)品，助力TD智能終端的普及。

據(jù)聯(lián)芯科技的負(fù)責(zé)人介紹，LC1810/LC1811 系列的量產(chǎn)上市機(jī)型已經(jīng)超過二十余款項(xiàng)，相應(yīng)的TD智能手機(jī)型號(hào)還會(huì)不斷上市。

圖2：基于聯(lián)芯雙核/四核平臺(tái)的多款智能終端機(jī)型閃亮登場(chǎng)。

圖3：聯(lián)芯LC1811 的WiFi Display(同步無線輸出高清視頻)性能演示。

高性價(jià)比四核SoC打破“高富帥”的壟斷

本屆MAE聯(lián)芯展臺(tái)的另一大產(chǎn)品亮點(diǎn)當(dāng)屬該公司最新宣布推出的高性價(jià)比四核SoC芯片。不少業(yè)內(nèi)人士曾指出，四核芯片平臺(tái)陣營(yíng)被少數(shù)“高富帥”壟斷的態(tài)勢(shì)有望從此被聯(lián)芯打破(之前市場(chǎng)上采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，價(jià)格在1500元之上)，終端廠商從此又多了一種優(yōu)秀平臺(tái)選擇，會(huì)推動(dòng)千元四核智能機(jī)時(shí)代提前到來，平民百姓也可輕松享受3G通信科技之美!

LC1813是一款高性價(jià)比智能終端SoC芯片，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強(qiáng)大應(yīng)用和圖形處理能力。搭載該芯片的智能終端具備1300萬像素ISP能力，支持“WiFi Display”，支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，其雙卡雙待特性，更輕松實(shí)現(xiàn)商務(wù)與生活需要的平衡。在傳承LC1810的優(yōu)秀運(yùn)算能力的基礎(chǔ)上，LC1813大幅提升集成度，對(duì)于終端設(shè)計(jì)成本實(shí)現(xiàn)更優(yōu)控制，為客戶帶來更優(yōu)性價(jià)比。

聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉光軍曾表示，四核CPU的優(yōu)勢(shì)主要表示它體現(xiàn)了用戶消費(fèi)需求發(fā)展的趨勢(shì)，具有強(qiáng)烈的時(shí)尚特色;劣勢(shì)主要是：功耗較高、成本較高，需要更高制造工藝支持。目前Android4.0及以上版本可以支持多核，OS對(duì)CPU性能的提升還有很多工作要做，比如開機(jī)時(shí)間大幅縮短、動(dòng)態(tài)CPU頻率調(diào)整機(jī)制、動(dòng)態(tài)多核調(diào)度機(jī)制優(yōu)化、優(yōu)化的多媒體性能等。“四核CPU性能的持續(xù)不斷提升需要一個(gè)過程。”

TD-LTE: 未雨綢繆，CPE應(yīng)用先行