面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計

　　(2) 元器件布局

　　PCB上元器件的布局對生產(chǎn)效率和成本有相當(dāng)重要的影響，是衡量PCB設(shè)計的可裝聯(lián)性的重要指標(biāo)。一般來講，元器件盡可能均勻地、有規(guī)則地、整齊排列，并按相同方向、極性分布排列。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片/插件速度，均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。另一方面，為簡化工藝流程，PCB設(shè)計者始終都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一種群焊工藝。這點在組裝密度較大、PCB的焊接面必須分布較多貼片元器件時，尤其值得注意。設(shè)計者要考慮對焊接面上的貼裝元件使用何種群焊工藝，最為優(yōu)選的是使用貼片固化后的波峰焊工藝，可以同時對元件面上的穿孔器件的引腳進(jìn)行焊接；但波峰焊接貼片元件有相對嚴(yán)格的約束，只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容pSOTpSOIC（引腳間距≥1mm且高度小于2.0mm）。分布在焊接面的元器件，引腳的方向宜垂直于波峰焊接時PCB的傳送方向，以保證元器件兩邊的焊端或引線同時被浸焊，相鄰元件間的排列次序和間距也應(yīng)滿足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應(yīng)”，如圖1。當(dāng)采用波峰焊接SOIC等多腳元件時，應(yīng)于錫流方向最后兩個（每邊各1）焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。

　　圖1 波峰焊接應(yīng)用中的元件方向

　　類型相似的元件應(yīng)該以相同的方向排列在板上，使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。例如使所有徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝(DIP)的缺口標(biāo)記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯誤。如圖2所示，由于A板采用了這種方法，所以能很容易地找到反向電容器，而B板查找則需要用較多時間。實際上一個公司可以對其制造的所有線路板元件方向進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化處理，某些板子的布局可能不一定允許這樣做，但這應(yīng)該是一個努力的方向。

　　圖2 A板設(shè)計很容易找到反向電容器