串行RapidIO提升模塊化基站設計
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還有一種方法是采用 FPGA 連接基帶交換器將數(shù)據(jù)存儲在共享系統(tǒng)存儲器中，這是一種具有高設計成本、更高風險和更高 BOM的定制設計。此外，定制器件采用具有標準接口規(guī)范的標準器件會破壞模塊的主要啟動程序。解決這個問題的基本架構方法就是使數(shù)據(jù)并行。但是，這將顯著增加器件的輸入和輸出量。此外，它明顯需要占據(jù)更多的電路板面積，并可能潛在地減少給定電路板所支持的通道數(shù)量。最終結果是將大幅增加 BOM 和服務交付單位成本。 本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/157586.htm
最后，所有這些純存儲解決方案并沒有引入智能的系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理。因此，定制電路必須可以發(fā)現(xiàn)丟失的數(shù)據(jù)包，同時用虛擬信息包來填補空隙，從而保持信息包同步性。集成了所需智能的標準樣本比較解決方案就可一舉兩得。
適當?shù)慕鉀Q方案
基于對上面一些方案的評估分析，我們列舉出一個最佳解決方案應該具備的性能如下：
● 解決方案必須包括一個有足夠能力存儲大量數(shù)據(jù)樣本的存儲器。
●為了“未來驗證”該設計，存儲器必須可以擴展。
●存儲器和DSP集群之間必須是串行接口，以使I/O數(shù)量最少。
●存儲器的串行接口必須足夠快，可以10 Gbps 板卡級吞吐量饋入 DSP。
●串行接口必須滿足DSP廠商采用的行業(yè)標準規(guī)范。
●器件必須采用智能數(shù)據(jù)處理，以消除對必須是定制設計的專用器件的需求。
●器件必須消除任何和全部定制方法 ―― 必須是標準的特定應用系統(tǒng)元件。
換句話說，該解決方案是一種具有內(nèi)置智
由串行RapidIO激活的串行緩沖器的容量為18MB，并可通過可選的四倍數(shù)據(jù)速率（QDR）方法擴展至 90MB，有助于以10 Gbps 速率實現(xiàn)大型、連續(xù)幀樣本的實時比較。
10 Gbps性能和高存儲容量可保證DSP在基站應用中以大約15ms的數(shù)據(jù)在一次執(zhí)行中實時進行全幀計算。這種器件僅需要16個 I/O 引腳，不僅可使I/O數(shù)量最少，還可實現(xiàn)與 FPGA 的直接連接。
該串行緩沖器包含智能監(jiān)控和可以自動識別和補償丟失數(shù)據(jù)包以維持數(shù)據(jù)同步的控制電路。此外，它還可以作為一個主節(jié)點，確定何時向何處發(fā)送數(shù)據(jù)，并開始數(shù)據(jù)傳輸而無需 DSP 其它幫助。
提升數(shù)字處理吞吐量
解決了樣本比較問題，我們可以看看另一個使用串行 RapidIO ASSC 的方面，即處理性能本身。當然，增加 DSP 的數(shù)量和/或性能都會增加系統(tǒng)吞吐量。但是，通過使 DSP 的負載處于最佳狀態(tài)就可以簡單地增加吞吐量。這就是預處理交換芯片的作用。
預處理交換芯片位于 RF 背板和 DSP之間，在數(shù)據(jù)到達 DSP 之前進行攔截。交換芯片有助于對有效負載數(shù)據(jù)進行信息包處理，并在 DSP 執(zhí)行無線運算之前對有效負載進行優(yōu)化。該器件可以在交換信息包的同時預處理數(shù)據(jù)。然后輸出信息包會以組播方式傳送至 DSP 集群。這種預處理器件不僅可提供預處理功能，而且還可以根據(jù)帶寬、流量和調(diào)用數(shù)據(jù)實現(xiàn) DSP 配置的軟件確定“隨時可編程”的修改。因此，這種交換芯片使系統(tǒng)可動態(tài)地調(diào)整、開始和關閉路徑，以滿足帶寬變化的需要。與以往的無線基站架構不同，這種預處理芯片提供了在未來能夠很好利用的內(nèi)在擴展性。
這種交換芯片可以進行定制，以適用于基于蜂窩的芯片或 FPGA。然而，該應用是采用標準接口規(guī)范的標準器件的理想選擇。大量的 ASSC 測試表明：它可將 DSP 負載減少 20%，從而有效地提高 DSP 的能力。此外，取代老式結構的 FPGA 和雙端口存儲器可以降低成本和設計的復雜性。
開發(fā)具有串行緩沖器和預處理交換芯片的基站
基站設計者表示，與其它解決方案相比，串行緩沖器和預處理交換芯片的組合不僅使 DSP 的負載降低了 20%，而且可使材料成本下降 50% ~ 75%。采用兩個器件組合的基站電路板請參考圖1。
顯然，成功設計的先決條件是這兩個 ASSC 組合與 DSP 進行無縫互操作。為了實現(xiàn)這樣的操作，基站設計者可使用一個由主要元件廠商共同開發(fā)的開發(fā)平臺。根據(jù)這樣的平臺就可著手進行軟件編程和實現(xiàn)早期原型，從而加速上市時間。該開發(fā)平臺包括 4 個交換連接的超高性能 DSP、預處理交換芯片，以及支持其它包括串行緩沖器的串行 RapidIO 端點的子卡擴展端口。同時也包括加速安裝、初始化和現(xiàn)場案例執(zhí)行所需的所有軟件。該平臺有 3 個千兆以太網(wǎng)背板、1個線路 I/O；每個 DSP 有多達 128 MB的 DRAM DDR2；閃存（串行高速）和 I2C；系統(tǒng)主引導 JTAG、MMC；用于其它應用的 IPMI MMC控制；以及 1 個獨立操作的局部功率選擇。
總結
模塊化設計需要使用具有標準接口的標準元件。串行緩沖器可以解決幀樣本比較問題，預處理交換芯片可以解決吞吐量密集的數(shù)據(jù)處理和交換問題。采用串行 RapidIO 的組合可為用戶提供完整的處理和存儲解決方案，幫助其具成本效益地向終端客戶提供先進的 DSP 密集無線服務，如視頻、語音和數(shù)據(jù)。此外，它還可解決無線基礎設施中日益增長的吞吐量局限性問題；與其它解決方案相比，可將 DSP 負載減少 20%，降低材料成本 50% ~ 75%。
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