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          飛思卡爾幫助逗營(yíng)商完成 下一代通信的平滑過(guò)渡

          作者: 時(shí)間:2009-11-17 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          MSC8156之所以能夠通過(guò)通用的硬件系統(tǒng)支持多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),這與其在技術(shù)上的先進(jìn)性密不可分。MSC8156是業(yè)內(nèi)率先采用45 nm工藝的DSP產(chǎn)品之一。與前一代4核數(shù)字信號(hào)處理器MSC8144相比,在面積基本相同的情況下,MSC8156集成了更多的新功能,提供了更高的性能。例如,高速串口由1個(gè)增加至2個(gè),DDR接口也從1個(gè)增加到2個(gè),并且把每個(gè)DDR接口的線寬擴(kuò)大了1倍。通過(guò)這樣的升級(jí)以后,MSC8156上每個(gè)DDR接口上的數(shù)據(jù)吞吐能力為MSC8144上的4倍。此外,MSC8156集成了強(qiáng)大的硬件加速器,不需外加其他硬件,就可以LTE的基帶數(shù)據(jù)的處理,是一個(gè)純DSP解決方案,性價(jià)比得到大幅提升。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/157771.htm


          小體積與高性能――多核DSP的最佳衡量指標(biāo)
          今天市場(chǎng)上的多核DSP主要呈現(xiàn)以下幾種發(fā)展方向:
          一,一些企業(yè)在市場(chǎng)上提供3核DSP產(chǎn)品,未來(lái)將提供4核DSP。這類(lèi)多核DSP產(chǎn)品,核的數(shù)目比較少,每個(gè)核的處理能力相對(duì)較強(qiáng),但其總體處理能力受到一定的限制。
          二,一些企業(yè)提供64核、128核多核DSP產(chǎn)品。這類(lèi)多核產(chǎn)品,每個(gè)核較為簡(jiǎn)單,處理能力也比較弱。由于集成了較多的核心,這類(lèi)DSP的芯片面積會(huì)比較大。
          三,飛思最新推出的6核DSP產(chǎn)品MSC8156,在上述兩類(lèi)多核DSP產(chǎn)品中做了一個(gè)平衡。它的核的數(shù)目不是最少的,而且每個(gè)核的處理能力保持在一個(gè)比較強(qiáng)的水平上,因此可以達(dá)到較強(qiáng)的總體處理能力,同時(shí)還保持了較小的芯片面積水平。
          目前市場(chǎng)對(duì)于多核DSP的衡量指標(biāo)主要包括以下4個(gè)方面:
          ①DSP核的處理能力要非常強(qiáng)。
          ②DSP要有適量的周邊接口和較快的接口速率,以滿足MIMO的需求。
          ③多核之間要有高速連接,不會(huì)造成數(shù)據(jù)傳輸和輸入的瓶頸。
          ④基帶加速器要有高速的數(shù)據(jù)吞吐量,可高效特定算法的處理。
          飛思的MSC8156多核處理器正是滿足了以上各方面的需求,堪稱(chēng)完美的產(chǎn)品。


          MSC8156――3G新時(shí)代最佳LTE芯片
          最近飛思半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)的多核DSP產(chǎn)品MSC8156獲得殊榮。作為全球無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片領(lǐng)域的供應(yīng)商,飛思卡爾率先提出了“通用硬件平臺(tái)”的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念,最先向市場(chǎng)交付支持從3G到LTE等多個(gè)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品,并展開(kāi)與客戶的緊密合作,為推進(jìn)3G向LTE的做出貢獻(xiàn)。同時(shí),飛思卡爾也是最早支持中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA及TDD-LTE演進(jìn)技術(shù)的廠商,為設(shè)備供應(yīng)商開(kāi)發(fā)TD-SCDMA及TDD-LTE產(chǎn)品提供了重要的技術(shù)支撐。
          在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片領(lǐng)域,飛思卡爾率先提出通用硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)理念,并最早向市場(chǎng)推出了相應(yīng)的產(chǎn)品及解決方案,以滿足客戶目前對(duì)3G向LTE的迫切需求。在2009年初,飛思卡爾向業(yè)界發(fā)售其最新6核DSP產(chǎn)品――MSC8156的樣片。MSC8156針對(duì)LTE演進(jìn)目標(biāo)設(shè)計(jì),擁有極高的DSP處理性能和優(yōu)秀的產(chǎn)品架構(gòu)。除了支持現(xiàn)有3G標(biāo)準(zhǔn)外,通過(guò)加載不同的軟件,MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等無(wú)線標(biāo)準(zhǔn),從而客戶實(shí)現(xiàn)從3G到LTE的。



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