基于MHVIC2115的射頻功率放大器設(shè)計
加入技術(shù)交流群
而輸入端口直接接50的微帶線，寬度為2。由于器件引腳的間距小，不允許輸入端口到引腳的微帶線一直為2，需要一個錐形微帶線過渡到引腳。本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/158065.htm
2 PCB的設(shè)計
MHVIC2115輸出匹配仿真完成之后，用Protel對其進行PCB設(shè)計。在畫輸出電路時，實際微帶線的尺寸必須與仿真參數(shù)一致。完整的PCB設(shè)計如圖5所示。
PCB設(shè)計中需要注意的是，MHVIC2115器件底面源極接地設(shè)計。MHVIC2115器件采用PFT一16封裝，而飛思卡爾對PFT一16類型封裝的焊盤設(shè)計進行了詳細的介紹。考慮到實際焊接過程中，焊盤上過孔容易出現(xiàn)虛焊，或者孔內(nèi)有空氣填充，還會造成PCB底面焊錫堆積。為了解決上述可能存在的問題，這里割去相應(yīng)的焊盤區(qū)域，然后采用金屬支座來承載MH―VIC2115器件。既能解決導(dǎo)電、導(dǎo)熱問題，又有利于器件的安裝固定。
3 結(jié) 語
該文首先介紹了MHVIC2115器件的特性。克服電路模型無法獲取問題，采用S1P模型來仿真設(shè)計輸出匹配電路。仿真結(jié)果表明其輸出端口的S11小于一24 dB，電壓駐波比VSWR小于1．13，符合設(shè)計目標。最后在PCB設(shè)計時，提出改用金屬支座來承載MHVIC2115器件，用于器件底面源極接地，改善其導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，而且利于器件安裝固定。
評論