英盛德：FinFET技術(shù)日盛 前景可觀

　　根據(jù)美國(guó)商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo)，世界領(lǐng)先的系統(tǒng)到晶片積體電路設(shè)計(jì)顧問(wèn)公司之一的英盛德(Sondrel)認(rèn)為，FinFET技術(shù)使用的日趨盛行將為積體電路設(shè)計(jì)商帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@些設(shè)計(jì)商希望從新構(gòu)架帶來(lái)的尺寸優(yōu)勢(shì)中受惠。

　　工程部副總裁Kevin Steptoe解釋說(shuō)：「最近，在德州召開(kāi)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(Design Automation Conference)上，展場(chǎng)中討論FinFET技術(shù)的聲音不絕于耳。同樣，我們發(fā)現(xiàn)我們的客戶——包括消費(fèi)、電腦和圖形產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的最知名企業(yè)——已在向多重閘極(multi-gate)或三閘極(tri-gate)這類(lèi)技術(shù)進(jìn)軍。這些企業(yè)希望從這項(xiàng)技術(shù)中受惠，因?yàn)樾录軜?gòu)可以減小產(chǎn)品尺寸，并進(jìn)一步提高整合度和效能。實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)技術(shù)并不僅僅只是從一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)直接向下一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)過(guò)渡。20奈米以下的架構(gòu)要求用戶掌握使用新的工具;它并非只是縮小形體尺寸和使用標(biāo)準(zhǔn)元件布局技術(shù)那么簡(jiǎn)單?！?/p>

　　英盛德執(zhí)行長(zhǎng)Graham Curren補(bǔ)充說(shuō)：「聘請(qǐng)像我們這類(lèi)專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司的主要原因之一在于，企業(yè)一般難以承擔(dān)這筆花費(fèi)——時(shí)間或資金——從而讓其工程團(tuán)隊(duì)瞭解所有最新的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。英盛德的模式就是將具體的專(zhuān)長(zhǎng)融入合作當(dāng)中。因此，例如，就FinFET技術(shù)而言，為了徹底瞭解和掌握FinFET積體電路設(shè)計(jì)，我們已經(jīng)投入了大量的精力。」