半導(dǎo)體大廠低調(diào)進(jìn)行18寸晶圓計(jì)劃

　　英特爾(Intel)的發(fā)言人透露，該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起「順利展開」，該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。

　　據(jù)了解，英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該公司在2012年12月就透露正準(zhǔn)備擴(kuò)充D1X廠區(qū)，以「容納新的制造技術(shù)」，但該訊息僅低調(diào)地在美國(guó)奧勒岡州當(dāng)?shù)孛襟w曝光，并沒有公布在公司官網(wǎng)。

　　英特爾D1X廠的第一期工程預(yù)期會(huì)是該公司第一條以12寸晶圓生產(chǎn)14奈米 FinFET 晶片的生產(chǎn)線;而英特爾在2012年10月時(shí)曾表示，將在2013年展開D1X第二期工程建設(shè)，預(yù)計(jì)兩年完工，2015年裝機(jī)、2016年開始生產(chǎn)。

　　D1X第二期廠房也可能與現(xiàn)有的D1X有所連結(jié)，包括無(wú)塵室的連線;根據(jù)英特爾發(fā)言人表示，該廠房取得必要的許可之后已經(jīng)在1月動(dòng)工，造價(jià)約20億美元(不包括設(shè)備)，但該廠的運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)程表尚未定案。

　　英特爾發(fā)言人表示：「我們還未公布該廠的上線時(shí)程，因?yàn)檫€未決定何時(shí)將展開18寸晶圓生產(chǎn)，以及將采用的制程節(jié)點(diǎn)。」

　　晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電(TSMC)也透露過18寸晶圓制造發(fā)展計(jì)劃，該公司在2012年6月表示，將在2014年初在臺(tái)灣中部興建一座18寸晶圓廠，包括設(shè)備在內(nèi)的總成本約80億美元，待2019年開始運(yùn)轉(zhuǎn)，預(yù)期每月可創(chuàng)造67億美元營(yíng)收。

　　臺(tái)積電在2011年亦曾表示，計(jì)劃在現(xiàn)有晶圓廠──包括新竹的Fab12與臺(tái)中的Fab15──裝設(shè)18寸晶圓試產(chǎn)線。