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          WJ推出28 V InGaP HBT功率放大器技術(shù)

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          作者:電子產(chǎn)品世界 時(shí)間:2006-08-25 來源:EEPW 收藏
          WJ公司(納斯達(dá)克股票交易所代號(hào):WJCI)是從事射頻(RF)解決辦法的領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司和供應(yīng)商,它的產(chǎn)品用于設(shè)施(wireless infrastructure)和射頻識(shí)別(RFID)讀出技術(shù),今日宣布研制成功令人振奮的28 V InGaP HBT技術(shù),用于移動(dòng)基本設(shè)施的功率。與市場(chǎng)上現(xiàn)有的其他技術(shù)比較,這項(xiàng)技術(shù)在功率輸出和效率方面具有顯著的優(yōu)點(diǎn)。這種28 V工藝是在WJ公司現(xiàn)有的5 V InGaP HBT工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,已經(jīng)通過實(shí)踐證明它是可靠性很高的工藝,適合移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)備使用。使用這種新的28 V工藝制造的幾種新產(chǎn)品正在研制之中,將在2006年第三季度推出。

          “對(duì)于研究成功這項(xiàng)新的28V InGaP HBT工藝,我們感到十分振奮。這項(xiàng)技術(shù)顯著地提高了鄰近頻道功率比/鄰近頻道泄漏比(ACPR/ACLR)性能,而效率與市場(chǎng)上目前的LDMOS產(chǎn)品相當(dāng)或者更高?!盬J公司負(fù)責(zé)工程技術(shù)的副總裁Morteza Saidi說道。“用這項(xiàng)技術(shù)制造的器件可以作為B類使用,由于獨(dú)特的電路設(shè)計(jì)(已經(jīng)申請(qǐng)專利權(quán)),它的ACPR/ACLR性能仍然很好。我們初步計(jì)劃推出幾種1 dB壓縮點(diǎn)(P1dB)功率為10 W的產(chǎn)品,這項(xiàng)技術(shù)也適合于制造功率更大的產(chǎn)品。”    

          工藝簡介
          +28 V InGaP HBT工藝是先進(jìn)的技術(shù),它的擊穿電壓極高,能夠用于很大的功率。我們已經(jīng)在半導(dǎo)體結(jié)溫為315 ℃的情況下進(jìn)行了4000小時(shí)的壽命試驗(yàn),而且它的β降級(jí)極少。我們已經(jīng)證明這項(xiàng)工藝在輸入過載6 dB時(shí),仍然不會(huì)損壞。

          封裝的開發(fā)
          WJ通訊公司還研制了一種可以進(jìn)行表面貼裝的功率QFN封裝,用于這些InGaP HBT產(chǎn)品,它是使用低熔點(diǎn)貼片技術(shù)把芯片貼上去,大量地降低了熱阻,保證它能夠可靠地工作。


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