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          MEMS技術(shù)的智能化硅壓阻汽車壓力傳感器

          作者: 時(shí)間:2012-03-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          18.jpg
          圖7多寬溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)曲線

          3綜合封裝與結(jié)論

          與信號(hào)調(diào)理電路板封裝在一個(gè)直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內(nèi)并且在的一端使用接插件的方式作為信號(hào)連接,方便測(cè)試及維護(hù)??傮w封裝后如圖8所示。

          19.jpg
          圖8總體封裝外觀圖

          硅壓阻傳感器在、封裝與信息的結(jié)合下成為一個(gè)具備高性價(jià)比的實(shí)用化產(chǎn)品。是當(dāng)代先進(jìn)技術(shù)的結(jié)合,值得重視其發(fā)展。


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