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          MEMS硅壓阻式汽車壓力傳感器分析

          作者: 時(shí)間:2011-11-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          3綜合封裝與結(jié)論

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/161427.htm

            將與信號(hào)調(diào)理電路板封裝在一個(gè)直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內(nèi)并且在的一端使用接插件的方式作為信號(hào)連接,方便測(cè)試及維護(hù)??傮w封裝后如圖8所示。

            

            圖8總體封裝外觀圖

            該硅壓阻技術(shù)、封裝技術(shù)與信息技術(shù)的結(jié)合下成為一個(gè)具備高性價(jià)比的實(shí)用化產(chǎn)品。是當(dāng)代先進(jìn)技術(shù)的結(jié)合,值得重視其發(fā)展。


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